折叠手机夯 IC设计也沾光

TrendForce研究指出，2023年全球折叠手机出货量为1,590万支，年增25％，今年将持续年增11％，达1,770万支；对驱动IC业者而言，不仅是新应用，也达到出货量的提升，相较过往折叠机型不只需要一颗AMOLED，新机种及新客户不断导入折叠手机的OLED DDIC，也挹注业者营收成长动能。

联咏折叠屏驱动IC，为目前业界支援最多讯号输入通道数（source channel）的单晶片解决方案，搭配独家省电设计，除了提升手机系统在120Hz下的应用弹性外，使内外屏顺滑又省电；同时搭配自有开发之视效优化演算法，协助客户解决OLED显示不均匀等非理想特性问题。瑞鼎则持续提升AMOLED竞争力，开始打入品牌厂折叠应用，支援单屏至多屏的折叠款式手机。