风水轮流赚 IC设计毛利见底反弹

业者强调，目前市场共识为L型景气循环，意味最坏状况已经看到，但需求何时出现尚不得而知，但因库存进入低水位与晶圆投片成本下降推估，很可能需求未完全显现，业者毛利率就先展现翻扬回升的成绩。

截至第三季底，国内IC设计族群存货已自高峰下滑二至五成不等，存货走向健康；另晶圆代工也来好消息，原本销货折让（sales rebate）之外，价格松动亦得到喘息空间。不少业者开始采取，多元化投片策略，提高陆系晶圆代工比重，法人预期，明年上半年起，应可见IC设计业者毛利率开始回升。

在终端需求部分，台积电率先表示，PC与手机已见落底迹象，IC设计族群遂依应用触底，回补库存潮开始涌现；至此，库存调整与存货跌损损失两大负面因素将止于2023年，也将预示着2024年毛利率开始显著回升。

库存调整积极之公司，已于今年第二季起，陆续见到毛利率低点。其中义隆电一马当先，去年第四季已先触底，回头看去年底终止3年长约之决定，令市场钦佩老牌IC设计厂之决断与对景气的前瞻。另外，分别代表DDIC、网通晶片之指标厂，联咏、瑞昱也分别挥别第二季毛利率谷底，第三季开始回温。

原相、沛亨营运相对亮眼。原相第三季毛利率缴出59.33％成绩，管理阶层指出，随着商用、电竞滑鼠拉货需求殷切，本季度将再上层楼，挑战6成关卡；沛亨毛利率则写挂牌新高达39.06％，历经多元布局转型之后，迎库存调整逆风、再创高峰。

法人表示，国内IC设计族群，营运多于今年下半年筑底，明年整体需求将受惠景气复苏、规格升级等利多推升，加上下游一旦回补库存拉货，中长线营运无虞，更重要的是晶圆代工降价，众多有利因素集结2024年，将开启IC设计新一轮荣景。