台湾权王-IC设计威风 信骅、力旺出列
台股高价IC设计展开多头轮动,高价老三信骅(5274)2020年的12月营收缔造惊喜,法人看好库存消化进度优于预期,股价进逼2,000元大关;力旺(3529)则有DRAM、ISP、OLED、PMIC等业务挹注2021年营运,亦获法人关注。
信骅2020年12月营收2.8亿元,累积第四季营收季减5%,优于公司先前展望营收约季减15%,显示产业回温状况优于预期。法人指出,整体伺服器远端管理晶片(BMC)2021年出货量估年增15%,且白牌明显优于品牌客户,是信骅营运动能来源;另一方面,信骅经营管理阶层乐观认为本季与下计营收皆季增双位数,表示营运目前仍在向上循环初期。投顾研究机构认为,白牌伺服器产业成长明确,且下半年边缘运算、交换器、硬碟将逐渐发挥贡献,潜在BMC市场仍大。
信骅公告2020年12月营收月增23%、年增6%,高于公司先前预期。法人引述信骅经营管理阶层说法,由于配合的封测厂产能吃紧,交货周期拉长,信骅比较在手订单与目前产品库存水位,预期第一季将出现库存过低,向客户发出通知,表示近期BMC将供不应求,希望客户提供更长订单预测,帮助信骅存货管理。
由于伺服器产业回温在即,客户担心断料下,于2020年12月中便开始积极拉货,推升营运表现优于预期。法人认为,白牌伺服器2021年市占率有望接近四成,相较于2020年的约35%成长,考量信骅客户有70%以上来自白牌,居有利位置;整体而言,目前订单能见度从一季拉长至两季。
力旺方面,尽管法人对评价高涨略有疑虑,基本面依然吸引关注。投顾研究机构认为,美系客户PMIC、韩系客户OLED DDI、ISP等28奈米应用挹注,加上预期2021年WiFi 6、BMC等转进28奈米,以及部分指纹辨识从8吋转入65奈米投片,将有助12吋晶圆出货增加,2021年营运仍具成长动能,力旺营运与现金流稳定,可享有较高本益比。
由于目前代工产能吃紧,法人预期,2021年起除了8吋制程涨价外,DDI等应用的代工价格亦有所调涨,报价调涨将有利单位售价提升,有助力旺获利。