H2复苏可期 信骅力旺权证热

信骅、力旺热门权证

台股连三个交易日收红，持续往万六大关稳步挺进，市场预料第二季将是电子族群营运谷底，下半年英特尔、AMD伺服器新平台渗透虑提升，对供应链将有大幅激励效果，信骅（5274）、力旺（3529）等高价股11日同步弹升，可留意以权证「小金额、高杠杆」特性参与布局机会。

信骅上半年受限CSP业者资本支出减少，中系客户暂缓出货，拖累营运表现，首季营收6.69亿元，年减41.87％。

不过，本土大型投顾看好，英特尔伺服器新平台Eagle Stream与AMD新平台Genoa下半年开始放量，带动BMC规格升级，在伺服器新平台渗透率将达20％～30％预期下，推升信骅AST 2600出货量开始增温，搭配产品平均售价拉高，量、价同步提升，下半年营运强劲成长。

市场预期，在与客户、美国政府确认后，信骅中系客户BMC于3月开始出货，使得后续单月营收动能有望重返3亿元整数大关以上，随着5月之后客户库存去化完毕，整体出货动能可望加速。

长期而言，信骅新产品AST 1030今年出货量开始放大，2024年AST 1060开始放量，而2025年AST 2700及AST 1700开始出货，未来数年成长动力无虞，吸引土洋法人持续进场卡位。

力旺今年上半年由于晶圆代工厂成熟制程稼动率较为低迷，营运动能相对沉潜，市场预期后续客户库存调整告一段落后，将重启增加投片力道，挹注营运表现，且公司中长期仍能受惠新tape out数量逐年增加，将采用更多数量的力旺IP产品。

此外，力旺近期新增应用比如28nm 的WiFi、TWS、RFIC与高速传输介面晶片、16nm/14nm/12nm的DTV、SSD 控制晶片、STB与安防监控晶片，N7/N5制程的FPGA、ADAS、企业用SSD等晶片，导入更多种类晶片采用，进一步扩大未来权利金收取的潜在范畴。

整体而言，在低轨道卫星、高效能运算、AI人工智慧加速器、车用电子、扩增实境装置等五大新应用推动下，今年半导体矽智财需求将进入高速成长，晶圆代工厂透过设计技术协同优化（DTCO），缩短晶片设计到投片前置时间，并在设计中大举纳入已获验证IP，有助力旺营运表现。