台湾权王－重振雄风 信骅力旺权证反攻

信骅、力旺热门权证

高价集团股价修正一段后，力拚重振雄风，富邦投顾指出，信骅（5274）2021年第四季财报符合预期，看好本季营收有季增空间；另一金控旗下投顾法人则指出，力旺（3529）2月营收年增89.5％，恢复成长动能，双双给予「买进」投资评等。

信骅日前公告2021年第四季自结财报，营收10.3亿元，季增9.8％、年增48％，毛利率为66.2％，较前季增加0.7个百分点，每股纯益为12.22元，符合市场预期。富邦投顾指出，因上半年客户需求强劲，信骅第一至第二季订单已确立，看好营收将逐季成长。

法人指出，信骅2022年远端管理晶片（BMC）产能已分配完毕，信骅期望从台积电争取更多的晶圆代工产能支援，研究机构维持先前预估，研判2022年BMC出货量为1,570万颗、年增20％。

虽新CPU平台包含英特尔的Sapphire Rapids，及超微（AMD）的Genoa量产时间递延至第三、四季，因近期信骅已开始出货新平台测试订单，持续增加AST 2600比重，法人提出，目前公司预估2022年底目标AST 2600占BMC出货比重为15～20％。过去伺服器新平台一个世代为六至八年，新平台渗透率逐年拉高，有助信骅单位售价提高。

富邦投顾认为，2023年起云端伺服器架构转变，将带动BMC市场规模增速高于整体伺服器产业，每年云端伺服器出货量年成长逾15％，估计明年新应用与新客户架构带动下，信骅BMC出货量年增19％，成长性高于整体伺服器与云端市场。

力旺的营运利多方面，法人指出，NeoPUF获得ARMv9架构导入，ARMv9架构主打机密运算防护，目前v9架构尚未完全定案，仍在持续更新，虽然台湾、美国的新款旗舰级智慧机应用处理器尚未采用，但为未来十年将主推的架构。此外，力旺也与ARM开始5奈米产品的开发，除了物联网（IoT）、手机应用处理器等应用，ARM架构的CPU也逐渐增加。

法人研判，2022年半导体产能仍紧缺，晶圆代工龙头厂调涨价格，加上原料价格上涨垫高生产成本，预期晶圆厂报价将维持高档，且力旺12吋出货比重已超过50％并持续增加，将有利力旺单位售价提升。