集邦：全球十大IC设计 四台厂入列

高通（Qualcomm）在主要手机大厂持续对于5G手机的庞大需求带动下，其处理器与射频前端部门营收再度成长；而物联网部门则受惠于消费电子、边缘网路与工业领域的强劲需求，部门营收年增66％，成长幅度最高，带动其第三季总营收攀升至77亿美元、年增56％，位居全球第一。

排名第二的辉达（NVIDIA）依然受惠于游戏显卡与资料中心营收的带动，两大产品部门的营收年成长率分别为53％与48％；另外专业设计视觉化解决方案虽仅占总营收8％，然由于挖矿需求仍旺盛，随着客户积极部署RTX系列之高性能显卡，使其产品部门营收年增148％，整体推升其营收达66亿美元，年增55％。

观察台湾IC厂第三季表现，集邦科技表示，联发科持续扩展5G全球布局，受惠于产品组合优化、产品线规格提升、销量增加、涨价效益等因素，手机产品线营收年增达72％，其它产品线营收年成长率也皆达双位数，总计第三季营收达47亿美元、年增43％，位居全球第四。

瑞昱由于网通晶片涨价效应，营收反超赛灵思（Xilinx），排名晋升至全球第八名；而奇景也因大尺寸驱动晶片在电视、监视器及笔记型电脑三个主要产品线显著成长，大尺寸驱动晶片营收年增111％。