IC设计动能指数 六千金入列

「台湾IC设计动能指数」前十大成份股中，千金股囊括高达六档，包括联发科、创意、力旺等。图／本报资料照片

台湾IC设计动能报酬指数绩效

台湾指数公司新编「台湾IC设计动能指数」，表彰具成长动能的台湾IC设计产业投资组合长期绩效表现，权重最高的前十大成份股中，千金股囊括高达六档，包括联发科（2454）、创意（3443）、力旺（3529）、世芯-KY（3661）、祥硕（5269）及M31（6643）等。

台湾IC设计动能指数以台湾上市柜股票为母体，选取符合CMoney指数汇编分类属「电子上游IC设计」或产业价值链资讯平台属半导体上游「IC设计」者，再依发行市值由大到小排序选排名前50名的股票。

成份股以自由流通市值为基础，再依股价动能以及营收动能进行投资因子加权，表彰具成长动能的台湾IC设计产业投资组合长期绩效表现。

台湾指数公司表示，台湾IC设计动能指数于每年2月、5月、8月、11月进行成份股定期审核，利用历史资料模拟指数编制规则进行指数回溯，2011年2月至2024年1月累积报酬率为527.06％及夏普比率为70.98％，表现优于加权报酬指数的240.24％及70.47％，以及台湾全市场报酬指数的254.63％及70.64％。

依2024年1月底资料，台湾IC设计动能指数前十大成份股依股票代号排序分别为台达电、瑞昱、联发科、联咏、创意、力旺、世芯-KY、祥硕、M31及群联，其中就有高档六档为千金股。

据资策会MIC研究预估，2023年台湾半导体产业产值为3.77兆元，2024年预估产值将达4.29兆元，年成长13.7％。

IC设计产业随着AI技术应用需求持续增加，带动晶片设计产业发展。

台湾指数公司表示，台湾IC设计动能指数，筛选IC设计公司并辅以动能因子加权，增加动能强劲的成份股权重以提升指数长期绩效，期未来可借由指数金融商品发行，提供投资人便利投资IC设计产业的新选项。