《台北股市》IC设计气势强 台股明年拚15千金

陈奕光指出，台湾IC设计明年将重返成长。根据IEK资料预估，2023台湾IC设计产业受到总体环境、库存去化影响，今年衰退12.9%，但2024年预期在AI新应用、消费性电子回温，将能带动明年IC设计产业年成长16.4%，同时台湾供应链上中下游完整、受惠美中贸易战，成长性将更为突出。另外目前最热的AI产业，几间美系大厂未来整合生态体系与升级AI功能后，将进一步巩固全球领先地位，中国虽然想急起直追，但目前晶片取得受到限制，未来几年仍然是美国大厂们的天下。

陈奕光分析，美国大厂的合作伙伴超过9成都是台厂，我们拥有全球最完整的半导体供应链，从最上游的IC设计、晶片到最终端的伺服器出货，台湾将是AI升级趋势下的大赢家。而反应速度以及隐私的考量，未来运算端将从云端走向边缘，最终将是终端装置会需要有AI功能，未来开始可以看到具备AI功能的PC、手机、笔电、车子等，加上中国也有去美化的ASIC晶片需求，未来都是台湾庞大商机。今年涨多的伺服器组装商机只是第一阶段，下一阶段的终端硬体进一步全面升级，更是未来台湾的机会与强项。