《台北股市》科技革命点亮台股 IC设计风生水起

瀚亚菁华基金经理人郑行甫指出，2020～2023年半导体晶片销售量将高速增长，预计每年复合成长率为10.7%，几乎是2015年～2020年的两倍。从近年半导体产业积极扩厂、产能供不应求、产品报价持续上涨等情况，可见其快速发展。

郑行甫提到，过去五年摩尔定律实现，随着IC中的电晶体数量也跟着倍增，体积更小、运算能力却更强大的电子产品不断问世。想要制造出更小的电晶体，困难度不断提高，更需要仰赖IC设计技术。展望未来，创新的IC设计将持续增强性能，成为新兴技术的关键角色。

现今的资料驱动趋势，也为IC设计带来新挑战，必须运算巨量数据并加以重复使用，同时保持可靠的电源效率。如此一来，IC设计变得越来越复杂，设计工程师需要权衡不同零组件之间流经电路的数据量和速度外，也要留意晶片的稳定性及安全性。

另一方面，美中政治的紧张局势，也促进中国企业必须加速摆脱对于美国的技术依赖。随着北京当局开始调查和撤换与美国关系密切的零件和供应商，部分台湾IC设计公司从中受益；反观将华为列为主要客户的公司，则受到美国制裁的牵连。

IC设计业的高度竞争与光荣前景，也促使企业并购，其中美国半导体公司辉达（Nvidia Corp.）正斥资400亿美元，预计收购英国晶片设计公司安谋（Arm）。一旦并购成功，辉达在市场的影响力，可能会威胁台湾IC设计业的市场占比，对产业进行重整。

郑行甫分析，这意味着，在美中政治局势依然紧张之际，安谋作为许多中国半导体公司的重要供应商，实际上却受到美国控制，将使中国开始寻求其他能够替代美国的供应方，进而有利于台湾的IC设计产业。