《科技》工研院＋Arm 共构新创IC设计平台

经济部工业局局长吕正华表示，随着科技进步加速AIoT智慧化时代来临，工业局推动「一站式AIoT平台」服务架构，透过资策会执行「物联网智造基地计划」，募集国内新创创新案件；工业局并透过工研院执行「物联网晶片化整合服务计划」与「智慧电子晶片发展计划」，推动国内外新创业者设计优化、晶片整合解决方案、高阶制程在国内落地生产，同时培育IC设计新创企业，帮助台湾IC新创事业解决包括技术、专利、法务、资金等痛点。

本次工业局力促工研院与Arm合作，将运用工研院技术及人才等资源与能量，结合半导体晶片核心矽智财大厂Arm 的IP优势，共同为新创事业打造IC设计平台；盼望借由工研院与Arm合作，协助众多IC设计新创落地台湾，亦透过工研院南港IC设计育成中心、丰富的智财经验与创新技术平台，结合Arm多样矽智财，提供新创公司完善晶片设计与晶圆下线服务快速设计出晶片。最后透过工业局及工研院界接Arm全球逾千家合作伙伴链结，串接台湾IC系统封装、软硬体合作伙伴至应用端，提升国际竞争力与能见度，进而带动台湾成为亚太半导体生态系中心。

工研院电子与光电系统所所长吴志毅指出，借由此次双方的合作，将可达到三项目标，首先，协助国际IC设计新创落地台湾，借由Arm全球的网路与资源，协助国外新创团队在台投资、加速新创生态圈发展；再者，加速设计、更快导入、更早上市，工研院运用产业资源与经验进行IP转换，透过工研院南港IC设计育成中心(NKIC)场域、丰富的智财经验与创新技术平台，结合Arm多样的矽智财，协力提供新创公司完善的晶片设计与晶圆下线等服务，快速设计出可满足下游模组或系统公司所需的利基晶片，并在晶片量产下线后再支付矽智财使用款项，大幅提升其金流运用弹性，协助新创公司跨越各阶段的障碍，争取最佳化的商品时程；最后，推动亚太半导体生态系中心，透过工业局界接Arm全球生态系超过1000家技术合作伙伴的链结，串接台湾IC系统封装、硬体OEM/ODM、软体合作伙伴至最终应用端的生态系，进而逐步推动台湾成为亚太半导体生态系中心。