工研院携手矽智财大厂Arm共构新创IC设计平台 助造亚太中心

为提升台湾新创IC设计产业成长动能，工研院与半导体矽智财大厂Arm，共同建构新创IC设计平台。图由左至右为：工研院电光系统所长吴志毅、经济部工业局局长吕正华、Arm台湾总裁曾志光。 (图／工研院提供)

为了提升台湾新创IC设计产业成长动能，工研院今与半导体晶片核心矽智财大厂Arm，宣布共同建构新创IC设计平台。推动新创公司结合关键IP落地台湾，缩短新品新品推出时间半年到1年，最终打造全台成为亚太半导体生态系三代大目标，让IC设计产业提升全球市场市占率。

工研院电子与光电系统所所长吴志毅指出，IC设计新创公司在创业初期，往往因为资金或资源不足，无法取得足够的IP授权，导致创新的设计与构想无法进入产业化阶段。

因此这次双方合作，吴志毅说，希望达到协助国际IC设计新创落地台湾、加速设计，更快导入，更早上市，工研院运用产业资源与经验进行IP转换、以及推动亚太半导体生态系中心三项目标。

具体作法是借由Arm全球的网路与资源，协助国外新创团队在台投资，再透过工研院南港IC设计育成中心（NKIC）、结合Arm多样的矽智财，协力提供新创公司完善的晶片设计与晶圆下线等服务，快速设计出可满足下游模组或系统公司所需的利基晶片，并在晶片量产下线后再支付矽智财使用款项，协助新创公司争取最佳化的商品时程。

尔后再透过工业局界接Arm全球生态系超过1000家技术合作伙伴的链结，串接台湾IC系统封装、硬体OEM／ODM、软体合作伙伴至最终应用端的生态系，进而逐步推动成为亚太半导体生态系中心。

Arm台湾总裁曾志光表示，推出Arm Flexible Access新创版以来，迄今全球已有超过40个涵盖物联网、自驾车、终端装置AI与穿戴式医疗装置的客户。筹资低于500万美元的新创公司加入此方案。待晶片设计下线后，再就生产时使用的IP支付授权费，使新创公司具有更多金流运用的弹性，平均可加速产品上市时程半年至一年。