IC设计服务新兵 撷发科技12／9登兴柜

ASIC新兵撷发科技将于12月9日登录兴柜，专精于高性能、低功耗晶片设计与效能分析服务。图／本报资料照片

台湾ASIC业者比较

IC设计复杂化，晶片设计分工规模化，台湾业者拥有与晶圆代工一同练兵的深厚经验，赢得国外CSP大厂后段订单，先进封装、3D Fabric也伴随代工厂技术领先，为IC设计服务市场带起更多机会。ASIC新兵撷发科技（7796）将于12月9日登录兴柜，专精于高性能、低功耗晶片设计与效能分析服务，针对 AI、IoT、工业自动化、车用电子等领域提供创新解决方案。

业者指出，合作是现今正确做法，个别公司专注本身领域，更擅长掌握后段设计（Back-end Design），台湾工程师受惠于晶圆代工经验，能将前段设计的逻辑描述转换为实际可制造的晶片，造就许多ASIC公司。现在先进封装重要性提升情况下，大厂更加仰赖ASIC协助，其中也包含产能的预定。

大幅缩短进入市场时程与资源，撷发为晶片设计提供研发效率与精度且全流程高品质的一站式服务。透过过往自身在IC公司的经验，董事长杨健盟表示，不同于台系业者主攻后段，撷发从前期规格、架构、设计优化，使客户设计的产品品质更高。

撷发设计服务已获高通、Motorola Systems、联发科、文晔等大厂认可；在「AI软体服务平台」，撷发成功获得文晔采用与联发科合作推出业界首款Genio物联网平台的工业级宽温版处理器。

针对地缘政治风险，杨健盟观察，全球各区域都想要有自己的晶片，欧洲将是相当好的市场；撷发目前有来自德国、西班牙的委托设计案。展望2025年，主客户专案第二季进入量产，有望带来稳定营运挹注，且随客户需求放量，营运将注入强劲成长动能。