IC設計服務新兵擷發科技 12／9登錄興櫃

撷发科技董事长杨健盟。图／联合报系资料照片

全球AI创新解决方案幕后智囊团-IC设计服务商撷发科技将于12月9日正式登录兴柜交易，由康和证券主办，群益金鼎证券协办，为兴柜「半导体」类股注入新活水。

撷发科技为全球领先的IC设计服务商，专精于高性能、低功耗晶片设计与效能分析服务，针对AI、IoT、工业自动化、车用电子等领域提供创新解决方案，且以「无晶片设计模式」（Designless）助力客户实现客制化晶片设计（ASIC），大幅缩短进入市场时程与资源，能为晶片设计提供研发效率与精度且全流程高品质的一站式服务，成为全球半导体市场的重要推动力之一。

撷发科技董事长杨健盟表示，公司近年来积极投入AI利基型领域应用的IC设计服务开发，凭借「极速IC设计研发平台」与「类CUDA for ASIC软体平台」二大核心竞争力，协助客户制定专属晶片规格，同时因应不同研发经验，提供客户选择最适IP，以客制化、弹性的设计流程，以及运用自有极速设计研发平台，缩短因前端晶片设计问题导致后端反复运算周期的延误，优化整体设计流程，加速客户产品上市时程，并以「开放式晶圆代工模式」的选择，与主要国际晶片代工与封装厂、工业电脑大厂、系统设备大厂合作，让客户有最适合的晶圆代工厂量产，因此撷发科技可相较以往一般IC设计服务流程缩短开发时间约20％~40％，平均晶片设计时程由15到24个月，至多缩短为9至18个月。

撷发科技的解决方案，深获Qualcomm、Motorola Systems、联发科、文晔科、Arm、晶心科等国内外半导体大厂高度认可与信赖，堆叠撷发科技成为各国际大厂布局于利基型市场，包括数位金融交易、无线充电、车用电子、AI应用、智慧城市、超宽频与WIFI物联网等产品设计开发的最佳幕后智囊团与合作伙伴的重要地位。