《科技》Q1全球IC设计营收 辉达挟挖矿热登冠、联发科居第4

TrendForce最新报告指出，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以因应各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中，受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮，辉达(NVIDIA)本季营收挤下博通，位居第二名。而列居第五名的超微(AMD)本次年成长高达92.9%，为前十大排名中成长率最高的业者。

高通第一季手机部门，偕同射频前端、物联网与车用部门皆有成长表现，营收达62.8亿美元，年成长53.2%，稳居全球第一。而辉达受惠于加密货币与宅经济带动的市场需求，游戏显卡部门成为推动整体营收的关键，加上资料中心部门也有一定程度的贡献，以51.7亿美元的营收，超越博通拿下第二名。

位居第三名的博通第一季营收达44.9亿美元，主要动能来自宽频网路市场的带动，像是被动式光纤网路、有线电缆资料传输等领域皆有成长表现。超微则是持续受惠于宅经济等市场需求，以及在伺服器市场逐渐站稳脚步，市占率逐渐提升，以92.9%的年增率成为本季成长率居冠的业者。值得注意的是，由于加密货币市场波动极大，加上部分国家透过政策加以严密监管，这对于辉达或超微在游戏显卡的营收表现，或成为隐含的不确定性。

而台系IC设计业者联发科(2454)旗下手机部门营收表现年成长高达149%，主因仍来自于陆系手机品牌业者对于抢占华为市占有相当高的积极度，拉货力道强劲，其次，高通近期在中低阶乃至中阶手机市场表现仍然欲振乏力，因此联发科在对客户的供货上，在大方向上尽可能以满足手机客户为首要目标，因此整体营收达38.1亿美元，年成长高达88.4%，位居第四名。

联咏(3034)则是受惠于终端IT产品及电视、手机品牌厂拉货力道强劲，面临现下晶圆产能吃紧又涨价的情形，联咏基于长期与晶圆代工厂稳定与弹性的合作策略，包括台湾的联电(2303)、世界先进(5347)与台积电(2330)，同时与大陆的晶合及韩国Samsung LSI也维持紧密的合作关系，因此在晶圆代工厂能吃紧的情况下，联咏透过涨价以维持其稳定的供货，进而带动其第一季营收年增率达59.4%，超越迈威尔及赛灵思，上升至第六名。

整体而言，由于晶圆代工涨价成本已经反映在晶片价格上，加上需求动能不减，尽管因印度第二波疫情冲击，致使中国手机品牌厂下修生产目标，但在目前长短料的状况未解，品牌厂仍需将库存维持在安全水位的情形下，对于IC设计厂第三季的拉货力道并不会产生太大改变。

此外，尽管近期京元电受疫情影响，导致国内外相关IC设计业者供货恐遭波及，但根据TrendForce观察目前各厂商发布四、五月的财报来看，该事件不至于对第二季IC设计业者的营收有太大冲击。