《科技》IC设计全球10霸出炉 台厂夺4位

TrendForce研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使晶片价格上涨，拉擡2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。

全球2021年前10大排名依序为高通、辉达、博通、联发科、超微、联咏、迈威尔、瑞昱、赛灵思、奇景，台厂也一口气拿下4个名额。

TrendForce进一步表示，与2020年的排名最大不同之处有三，其一，辉达(NVIDIA)超越博通(Broadcom）成为排名第二；其二，台厂联咏(3034)与瑞昱(2379)名次分别上升至第六及第八名；至于原先排名第十的戴乐格(Dialog)则因被IDM大厂瑞萨收购，故由奇景取代第十名位置。

高通继续稳坐全球第一，主要由于手机系统单晶片、物联网晶片销售分别年增51%与63%所带动，加上射频与汽车晶片业务的多元化发展，是2021年高通营收成长达51%的关键。辉达实施软硬体整合，展现「全运算平台」的企图心，在游戏显卡与资料中心营收年增分别达64%与59%的带动下，排名成功向上攀升至第二；博通则受惠于网路晶片、宽频通讯晶片及储存与桥接晶片业务皆有稳定的销售表现，营收年成长18%。由于Ryzen CPU、Radeon GPU销售畅旺及平均销售单价提升，超微(AMD)在中央处理器与绘图处理器的营收年增45%，加上云端企业需求加速，企业端、嵌入式暨半客制化部门营收年增113%，让超微总营收年增高达68%。

台厂方面，联发科(2454)侧重手机系统单晶片的策略产生奇效，受惠于5G渗透率提升，手机产品组合销售劲增93%，并致力于提升高阶产品组合占比，营收年增61%；联咏旗下的系统单晶片与显示驱动晶片两大产品线双双大幅成长，因产品规格提升、出货量增加且受惠于涨价效益，营收年增79%为前十名之最；瑞昱受网通与商用型笔电产品需求强劲带动，且音讯与蓝牙晶片表现也相当稳定，营收年成长达43%；奇景是2021年首次入榜的业者，因大尺寸与中小尺寸驱动晶片营收均显著成长，分别年增65%与87%，且驱动晶片导入车用面板有成，总营收超过15亿美元，年增74%。

展望2022年，超微完成收购赛灵思后，后续将由其他业者补上排名；而在总体展望部分，高效能运算、网通、高速传输、伺服器、汽车、工业应用等高规格产品需求持续增加，都将为IC设计业者带来良好的商机，带动总体营收持续成长；然终端系统厂商面临长短料修正问题，且晶圆代工费用提升，而地缘政治的冲突与通膨问题加剧，都将不利全球经济成长，恐对已经显现疲弱的消费电子市场造成冲击，这些都是IC设计业者2022年所需面对的考验，如何在既有产能之内保持产品销售动能之余，强化研发能量与晶片规格升级将成为2022年发展主轴。