《科技》终端回温了 台IC设计2024拚迎双位数成长

工研院产科国际所分析师钟淑婷指出，2023上半年，台湾IC设计业面临市场低迷的局面，主要原因包括全球经济衰退、供应链失衡以及包含手机及PC等消费性电子需求疲软等。这些因素对半导体产业带来显著的影响，导致直接面对市场冲击的IC设计业者面临庞大压力，预估2023年台湾IC设计业年产值将衰退至新台币1.07兆元，年衰退率12.9%。

然而，展望2024年IC设计业，包含AI、车用和物联网等新兴应用领域，将成为IC设计业的主要成长动能。AI技术在各个行业中的应用需求不断增长，包括生成式AI、自动驾驶及智慧座舱、智慧家庭、医疗保健、工业自动化等领域，这些都将带动对高性能及低功耗的晶片需求，针对各特定应用的ASIC(客制化晶片)需求也将大增。工研院预期台湾IC设计业在2024年将迎来16.4%的年度成长，推升年产值达到新台币1.25兆元的新高记录。

另一方面，5G晶片推动了通讯技术的飞跃发展，为新兴应用领域创造无限可能性，全球5G商用发展也正式进入5G-Advanced的后5G时代，将持续拓展新的垂直应用产业及更多商业变现的机会，可预期5G晶片将在智慧城市、IoT、自动驾驶和卫星通讯等应用场域持续成长，为半导体产业带来更多的机会和推动相关技术研发，这些技术将衍伸成为未来6G网路发展的基石，也是台湾IC设计业者可以积极投入耕耘的市场。