《科技》IC设计今年先蹲后跳 联发科堪称亚洲王

全球半导体产业在经历2020与2021年的成长之后，2022年景气急遽下滑，智慧型手机、笔记型电脑、平板、电视、显示器等消费电子的需求大幅降低，供应链库存水位增加，短期半导体产品也开始供过于求，使得半导体业者必须放慢扩张的步调。

IDC亚太区资深研究经理曾冠玮表示，亚太区IC设计业者由于产品广泛多样，应用范畴遍布全球，其发展动态将影响全球半导体产业的复苏力道与程度。亚太前十大业者年成长率为-5.1%，相对总体市场表现较佳。从区域动态观察，台湾共有4家业者、大陆5家业者、南韩1家业者进入亚太区前十大之列，市占率分别为73%、22%及5%。台湾企业市占最高，对亚太区IC设计市场影响相对广且深。

亚太区前十大业者台湾部分包括联发科(2454)、瑞昱(2379)、联咏(3034)和奇景光电(Himax)。其中联发科在亚太区前十大中占比近五成，扮演举足轻重的角色；大陆业者部分，包括韦尔半导体(Willsemi)、紫光展锐(Unisoc)、海思(Hisilicon)、兆易创新(Gigadevice)、比特大陆(Bitmain)；韩系业者则以希领半导体(LX Semicon)为主。台湾在联发科的成长带领下，补足了其他台湾业者的缺口，相较2021年，台湾在亚太市场的市占率提升2%，大陆业者受到当地大环境相对不佳影响，市占下滑2%，韩国市场则无太大变动。

展望2023年，虽然最早迈入下行周期的产品如显示器驱动晶片、触控暨显示驱动晶片已初见曙光，开始有少部分产品有急单与库存回补需求，但大部分半导体晶片市场需求仍不明朗，营收展望仍维持低迷。在2022上半年高基期的情况下，预期2023上半年亚太区IC设计市场产值将年减逾两成，供应链仍将积极把控库存，IC设计业者也仅向晶圆代工厂维持低投片量。2023下半年库存有望回到健康水位，需求亦将缓慢回温。预期2023年亚太区半导体IC设计市场产值将年减17.6%。随着业者逐渐将产品导向AI、高效能运算、伺服器、资料中心、车用电子、工业电子等应用以分散营运风险，IDC预计2024年亚太半导体IC设计市场能逐步展现稳健的成长力道。