《科技》IC设计领域 陆超车台美？专家剖析

DIGITIMES点出，有IC设计领域奥林匹克大会之称「国际固态电路研讨会」（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2023年全球共入选198份论文。远赴ISSCC发表论文的阳明交通大学电机系讲座教授陈科宏曾指出，大陆重点发展IC设计，某些晶片设计得比台湾又快又好，甚至已具有超越欧美的实力，对台湾IC设计产业而言，无疑响警钟，陈科宏甚至认为，在IC设计领域上大陆要赢过台湾和美国，恐怕只是时间的问题。

DIGITIMES表示，既然台湾IC设计业有被大陆超车的隐忧，政府不能束手无策。尤其是厂商暂无能力、难以变现或不愿意投资的下世代所需晶片设计的关键技术，例如2026年之后的人工智慧、智慧物联网(AIoT)运算晶片、6G通讯晶片供应链核心技术等的先期布局，就要由政府提供资金引导学界投入研究和培育相关人才。

谈到人才，则是IC设计业的核心关键。过去台湾业界曾饱受人才遭对岸高薪挖角的侵害，因为IC设计是脑力工作，台籍员工虽然人在新竹、竹北、内湖、南港上班，实际上却是为深圳、上海、北京的IC设计公司工作，政府也无法可管。面对台湾IC设计业界严重的人才外流问题，国科会主委吴政忠表示，台湾IC设计需要吸引国际人才，也吸引国际资金。未来政府鼓励台湾业者到国外设前进基地，尤其是欧洲国家。

由此可见，IC设计向海外扩充研发人才库已是政府所认可的方法。这不是产业外移，而是产业力量的延伸。至于愈来愈稀缺的本土人才，台湾也必须有一套方法，使其能维系台湾IC设计业的竞争力。在延揽人才方面，政府明确宣示要加强延揽全球排名前500大学之毕业生、大型投资案企业所需人才、创业者，以及留用来台商务及履约等海外人才。

DIGITIMES谈到，大陆近几年IC设计快速进步，却缺乏强大的晶圆代工产业支援；反观台湾有强大的晶圆代工，半导体设计和制造有完整的纵向及横向整合的能力。但时至今日，IC设计却正面临前有强敌、后有追兵的压力。掌握国际供应链重组新局，巩固台湾在全球产业链中之关键地位，是政府不可轻忽的责任。除了国安法、两岸条例的修法亡羊补牢之外，透过新的政策奖励机制，或许才是台湾因应产业变局最有效的方法之一。