中国扩大扶植半导体、记忆体、IC设计三大领域

▲中国总书记,习近平,。（图／记者宋良义摄）

记者周康玉／台北报导根据研调机构TrendForce在最新的「中国半导体产业深度分析」报告中指出，中国政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，国家大基金除持续支持较薄弱但又很重要的产业链环节外，记忆体相关、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智慧汽车等应用趋势的IC设计领域，将是政府主导的大基金未来投资的三大方向。

中国半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破6200亿元人民币。TrendForce中国半导体分析师张瑞华指出，2014年是中国政策支持半导体产业发展的分水岭。

张瑞华说，2014年6月中国政府发布《国家积体电路产业发展推进纲要》，同年9月国家大基金的成立，一改过去税收土地优惠补贴、研发奖励的方式，首次以基金来推动产业发展，透过购并参股等市场化投资方式，提升中国半导体产业技术水准及国际竞争力。

大基金成立以来的举措包括支持紫光购并展讯及锐迪科扩大规模、支持长电科技并购星科金朋提升技术实力，同时排名上升至全球第三大、支持通富微电并购AMD封装厂扩大战线。并且结合一系列提升国产化的作法，两手策略成功推升中国半导体产业的量与质，并逐步缩小与其他国家的差距。