赴美设厂启动 台积征千人军团
晶圆代工龙头台积电赴美设厂计划已获投审会核准，预计今年于美国亚利桑那州动工兴建一座5奈米12吋晶圆厂，2024年开始量产。业界传出，台积电已对此展开内部罕见的大规模征才计划，预计由台湾征求有意愿赴美国厂工作的员工800～1,000人，且开出本薪加倍（需签约4年）、住房与汽车补助等优渥条件作为配套。
另外，由于台积电今年资本支出拉高至250～280亿美元，首座研发晶圆厂R1也将于今年落成，做为2奈米及更先进制程的研发基地，这厂已被业界称为台湾半导体业界技术最先进的「贝尔实验室」，加上台积电3奈米新厂Fab 18B正在赶工兴建，预期2022年下半年进入量产阶段，业界预期，台积电今年招募人才将超过去年的8,000人规模。
台积电已宣布将于美国亚利桑那州兴建且营运一座5奈米12吋晶圆厂，该厂将于2021年动工，于2024年开始量产，规画月产能为2万片晶圆，2021年至2029年在此专案上的支出约120亿美元，将直接在当地创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。
据了解，台积电对内部展开征才，预计由台湾招募800～1,000人赴美国厂工作，给予优惠条件包括本薪加倍，一次签约需签4年（未满4年离开则需退还多领的薪水），台积电会在美国提供房子与汽车的补助，以及在美国所有的健康保险等配套福利。不过由于目前尚在规划阶段，因此台积电不回应业界传言。
台积电今年加码在台投资，全年资本支出250～280亿美元创下历史新高，并全面性启动新厂兴建工程，其中5奈米Fab 18A已完工并进入量产，3奈米Fab 18B、竹南及南科的先进封装厂等都在赶工兴建。同时，台积电竹科厂区正在兴建拥有两座研发晶圆厂的研发中心，预计首座R1厂会在2021年完工，做为2奈米及更先进制程的研发基地。
台积电去年扩大征才8,000人，今年因新厂兴建工程顺利推进，业界传出台积电今年招募人才会超越去年8,000人，而且台积电已上调结构性薪资20％，将成为台湾科技业界最吸引人才加入的龙头大厂。台积电对此表示，目前还没有今年招募人才的具体数字，但不会比往年低。