台积电、三星抢赴美！6年后市况大变 陆市占仅个位数

美国投入大量补助吸引拥有先进制程的厂商赴美设厂。(图/达志影像)

全球晶片荒延烧，虽然全球晶圆代工龙头董事长刘德音提出成熟制程有重复下单(Overbooking)的疑虑，但目前市场上，的确对于以28奈米制程为主的晶片有强劲需求，各国政府为了建立本土半导体供应链，要求包括台积电、三星电子等厂商赴美设厂。不过，调研机构指出，预计至2027年，美国晶片制造市占率将提高至24%，台湾可能大幅回调至40%，但仍高居全球第一，甚至预料只要 晶片需求没有出现严重下滑，将不会出现产能过剩的问题。

据Counterpoint Research发布报告指出，从2021年至2027年，全球晶圆代工厂、垂直整合制造(IDM)厂商在10奈米以下先进制程的产能，将出现21%年复合成长率。美国将从18%的市占率升至24%，台湾从55%降至40%，南韩也从20%下降至17%。不过，台韩的市占率仍握有57%，占据全球超过一半的产能。报告指出，2021年台湾市占率55%、南韩20%、美国18%。

至于大陆，则是仅上升6%，主要是因为地缘政治竞争激烈，导致大陆无法取得生产10奈米制程以下的半导体生产设备，迫使大陆晶圆代工龙头中芯国际持续发展成熟制程。

Counterpoint Research报告提到，美国晶片制造法案(Chips for America Act)能推动美国本土与海外厂商赴美投资，并促使美国2027年的晶圆代工市占率拉至21%，超过南韩，并且以5奈米制程为主，英特尔将以7奈米制程生产为主。

报告预测，2025年，全球7奈米制程月产能将增加16万片晶圆，5奈米制程产能达10万片晶圆，等于是这段期间每月增加需求30~32万片晶圆，预料到当时5/7奈米制程供需会更均衡，除非半导体需求急速下降，否则不太会有产能过剩的问题。

Counterpoint预测，到了2025年，全球7奈米制程月产能将新增160,000片晶圆，5奈米制程月产能则会新增100,000片晶圆。相较之下，2025年这两种先进制程的每月需求则会增加至300,000-320,000片，届时7奈米、5奈米制程供需有望变得较为均衡。该机构认为，除非全球半导体需求严重下滑，否则不至于出现供给过剩的情况。