台积电上半年市占率第一达56% 联电第三
▲2018年上半晶圆代工市占率排名。（资料来源：TrendForce）
2018年上半年晶圆代工市占率出炉，市占第一为台积电达56.1%，其次是格罗方德和联电；整体产值来看，由于高阶智慧手机需求不如预期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，低于去年同期。
台积电虽然位居市占第一，但受到智慧手机需求走弱影响，原本先进制程产值近七成，退步至五成。排名第二的格罗方德上半年因主要客户结构并未有重大改变，相较于去年同期营收变化小。
联电上半年营收排名第三，目前以开发28nm及14nm新客户以去化先进制程的产能为发展重心；排名第四的三星，则积极推出多专案晶圆服务(Multi-Project Wafer，MPW)，强化与新客户合作的可能性；排名第五的中芯，其28nm良率瓶颈仍待突破，由于中国当地客户投单状况良好，成熟制程表现仍为支撑其营收成长主力。
高塔半导体因重心移往获利较高的产品导致上半年营收表现不佳，预估较去年同期衰退4%；力晶则受惠于代工需求成长，上半年营收成长亮眼，预估比去年同期成长27.1%。
从8吋产能来看，2018年上半年8吋产能延续去年供不应求态势，8吋产品代工价涨价使得8吋晶圆厂营收表现亮眼，世界先进及华虹上半年营收预估分别将成长15.1%及13.5%；X-Fab则受惠于工业及车用领域上半年营收小幅成长4.6%。