《电子通路》利机跻身第三代半导体 总座：毛利率不比台积电差

张宏基表示，利机过去5年都位于健康的成长轨道，累计2021年前三季每股获利为2.52元，已经接近2020年全年获利，故可乐观预期，2021年利机相较2020年会有显著的获利成长，主要动能就是封测以及LCD相关产品，占比分别为43%、44%。展望2022年，他表示，整体来说，2022年在全球半导体市场需求强劲下，将带动营收持续成长，毛利率部分也会相较2021年成长。

利机主要分三大主轴，包括通路代理、加值型转投资以及自有产品。通路代理部分，封装相关产品整体需求持续成长，2021年晶片/电子零组件持续短缺，封测厂计划性扩产增购打线机，预估2022投产数年增18%，且电动车和第三代半导体仍以打线机为主，有利于利机；再者，均热片持续优化产品组合，拉高产品单价，且均热片的应用范围也将扩大到笔记型电脑、桌上型电脑、伺服器以及5G，也取得客户新型号认证超过双位数，将带动成长上看3成，2022年出货将再创历史新高，看好未来3年内均热片都会持续成长；另外，利机记忆体/逻辑IC载板双轨发展有成，随着逻辑IC的成长 ，未来两者将朝向50:50比重。不仅如此，利机也看好驱动IC相关涨价效应会在今年全年持续发酵。

加值型转投资领域，张宏基表示，受到美中贸易影响，2021年看来已经是谷底，预计2022年将持平向上。利机主要转投资有四家公司，即精材、STNC、ENT、TOT，其中有以TOT的占比规模最大，预计转投资的EPS贡献可以达0.5元。

利机在自有产品部份，近5年来积极投入人力、金钱，利机着重在关键技术、材料，目前市场最关注的就是第三代半导体，利机自有产品低温烧结银胶为第三代半导体主要材料之一，利机挟三大优势，包括关键奈米银材料自制、独自树脂配方能力，以及烧结机与介面作用的基础科学研究，整体来说，利机手握烧结银核心技术，目前已经获得一家国外客户认证，并有10家以上客户送样，今年利机也定位为「自有产品元年」，力拚下半年可正式贡献营收、毛利率，对营运注入实质动能，原先预定是在今年第一季出货，但因为客户规格一直在改，故有点延后，初期锁定目标是营收占比2~3%，毛利率部分，他直言「不比台积电差」！

利机累计110全年营收为12.18亿元，年成长26%，全年表现符合预期。累计前三季税后纯益0.99亿元，年增加14.41%，每股税后纯益2.52元；前三季平均利毛利率24.44%、年减少5.12个百分点；营益率为12.09%、年减少0.77个百分点。