《半导体》台积电日本二厂、欧洲厂H2兴建 长期毛利率目标不变

台积电指出，公司的N2制程2奈米技术将采用奈米片（Nanosheet）电晶体结构，在密度及能源效率上均是业界最先进半导体技术，目前制程技术研发进展顺利，装置效能及良率均符合或优于预期，将如期于2025年进入量产，量产曲线预期与N3相似。

台积电表示，几乎所有的AI创新者均正与公司合作，观察客户对N2制程的高度兴趣及参与度，预期2奈米技术在头2年的产品设计定案（tape outs）数量，将高于3奈米和5奈米同期表现，看好N2及其衍生技术将进一步扩大技术领先优势，良好掌握AI相关成长契机。

全球布局方面，台积电指出，鉴于强劲的高速运算（HPC）及AI相关需求，获得美国客户的坚定承诺与支持，规画扩大投资美国亚利桑那州、兴建3座晶圆厂。其中，一厂已于4月进入采用4奈米N4制程的工程晶圆生产，将按计划于2025年上半年开始量产。

而规画建置3奈米及2奈米亚利桑那州二厂，也在最近完成上梁，预计2028年开始生产。采用2奈米或更先进制程技术的三厂，则预计2030年底进行生产。台积电相信，一旦开始量产，将能提供与台湾晶圆厂相同水准的制造品质和可靠度。

而日本合资公司JASM在熊本的首座特殊制程晶圆厂，已于2月举行启用典礼，将采用12/16及22/28奈米制程，如期于第四季进行量产。第二座特殊制程晶圆厂则将采用40奈米、12/16奈米和6/7奈米制程技术，预计下半年开始兴建、2027年底开始生产。

欧洲方面，台积电与博世、英飞凌和恩智浦等伙伴合资设立子公司ESMC，规画于德国德勒斯登兴建以汽车和工业应用为主、采用28/22奈米及16/12奈米的特殊制程晶圆厂，计划自第四季开始兴建。

台积电指出，将透过策略性定价反映地域灵活性价值、与政府密切合作确保支持、利用领先制造技术及大规模制造基地的根本优势，达成管理及最小化差距目标。因此，尽管海外晶圆厂成本较高，仍有信心实现长期毛利率逾53％、股东权益报酬率（ROE）逾25％目标。