日本计划邀台积电结盟设厂！编列数千亿日圆资金 目标重振半导体产业
晶圆代工龙头台积电（2330）继5月宣布斥资120亿美元赴美设厂后，最新消息指出，日本政府计划邀请台积电或其他海外晶片制造商合作，携手日本晶片设备供应商，共同建设先进晶片制造工厂，且将编列总规模数千亿日圆资金给海外合作对象。只不过，确切时间表尚未出炉。
日媒读卖新闻今（19）报导，随着先进晶片技术成为国家安全问题一大焦点，日本政府希望利用海外晶片制造商的专业，重振日本半导体产业。
消息人士指出，日本当局计划在未来几年，提供总规模数千亿日圆资金给参与计划的海外晶片制造商。但报导中并未提及确切时间表。根据路透社取得的消息，台积电19日并未回复相关消息，日本产业省官员也没有接电话。