英特尔下战书 美媒:难撼动台积电优势
半导体大厂英特尔欲找回往日雄风,本周宣布投资设厂抢攻晶圆代工。华尔街日报分析,英特尔布局结果难料,台积电则不断砸钱提升技术,有望在先进晶片需求旺盛时保持优势。
英特尔(Intel)执行长季辛格(Pat Gelsinger)23日宣布投入晶圆代工,市场大感意外。英特尔以整合元件制造商(IDM)闻名,设计并内部生产晶片。年初接掌英特尔的季辛格提出IDM 2.0愿景之际,台积电与三星(Samsung)等亚洲对手在先进制造技术上保持领先。
随着英特尔下战书,截至24日,台积电美国存托凭证(ADR)两天内跌了7%。
但华尔街日报专栏文章写道,台积电短期内不大可能受冲击,因为当前晶片供不应求,台积电生意兴隆,英特尔现阶段也需要委由台积电等厂商代工自家最先进的晶片。
英特尔宣布投资200亿美元(约新台币5650亿元)在亚利桑那州建造两座晶圆厂,今年资本支出加码逾30%,达到190亿至200亿美元。英特尔期望先进晶片需求能分摊成本,让资本支出合理,但英特尔2013年至2014年曾尝试抢食晶圆代工生意,结果不尽理想。
全球晶圆代工龙头台积电也没有停下脚步。台积电预期今年资本支出增加逾45%,达到250亿至280亿美元。文章写道,就算英特尔计划奏效,其晶片制造技术仍可能落后台积电。
文章分析,台积电服务苹果公司(Apple)、辉达(NVIDIA)等多元客户的经验丰富,享有更理想的成本结构,也没有英特尔既设计也贩售晶片的利益冲突包袱。英特尔表明晶圆代工事业将独立运作,但超微(AMD)与苹果等客户下单前仍可能犹豫。
英特尔有利条件是地缘政治角力。美国渴望保全国内半导体供应链,季辛格23日宣布投资设厂时不忘强调这点。
根据研究机构集邦科技(TrendForce), 邻近中国的台湾与韩国晶圆代工合计市占率超过80%,光是台积电就囊括大半江山。但亚洲半导体厂商正试图缓和美国忧虑。台积电去年宣布投资120亿美元在亚利桑那州设厂;三星也研议在美国设厂,斥资上看170亿美元。