英特尔将为微软代工 挑战台积电地位

英特尔21日于美国圣荷西首次举办晶圆代工服务大会（IFS Direct Connect），出席嘉宾包括透过视讯与会的美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）、预录影片分享看法的18A制程客户微软执行长纳德拉（Satya Nadella）、Arm执行长哈斯（Rene Haas）和OpenAI执行长奥特曼（Sam Altman）。

英特尔此次公布晶圆代工延伸蓝图，将14A制程纳入先进节点计划，并增加特定节点演进；证实「4年5节点」（5N4Y）计划制程蓝图仍如期进行，预计今年底前完成。

英特尔还透露，微软将利用其18A制造技术生产即将推出的晶片，该款晶片为微软自行设计，不过双方在会上并未具体透露相关产品。目前晶圆代工订单约为150亿美元（约新台币4730亿元），较此前预估的100亿美元更高。

对于英特尔的雄心壮志，雷蒙多透过视讯表示肯定，也强调如果美国想在半导体领域「引领世界」，美国需要推出第2部晶片法案。她认为，仅靠一个晶片法案还不足以让美国重新获得半导体供应链的领导地位，需要另一个晶片法案或某种持续的投资。

雷蒙多表示，不是所有晶片都非得在美国生产，这不是一个合理的目标，但我们确实需要使我们的半导体供应链多样化，并在美国拥有更多的制造业，特别是先进晶片，这对人工智慧（AI）至关重要。她提到美国的AI运算需求，并称她已与奥特曼交谈，后者正在努力确保美国政府批准一项大型的投资计划，以促进AI晶片的全球制造。