台积电接单面临挑战？　传英特尔拟并购博通

▲外传英特尔（Intel）考虑并购博通（Broadcom），可能因此顺势拿下高通，法人分析，若并购案成真，全球晶圆代工龙头台积电将会首当其冲。（图／达志影像／美联社） 财经中心／台北报导

全球半导体业吹起整并风，台湾科技业也受到挑战，传出英特尔（Intel）考虑并购博通（Broadcom），可能因此顺势拿下高通，法人分析，一旦成真，全球晶圆代工龙头台积电可能首当其冲。

根据《经济日报》报导，英特尔被台积电董事长张忠谋誉为与三星同为「两只大猩猩（指不容小觑的重量级对手）」，现在传出有意收购博通，甚至顺势将高通纳入版图，扩大晶圆代工势力。

报导指出，博通和高通都是台积电重量级大客户，每年挹注台积电营收估达数千亿元，此次传出英特尔有意出手，对台积电来说，将是最糟的结果。

法人分析，博通、高通都是「Fabless」（无晶圆厂半导体公司），本身只从事晶圆设计，下游代工、封装、测试等全都委外。但英特尔是IDM（整合元件制造商），所有垂直整合全包，不太需要依赖外面资源。

因此法人认为，倘若并购案成真，对不利于国内半导体供应链，包括晶圆代工厂台积电、联电；封测厂日月光、矽品等。至于国内IC设计龙头联发科，则可能利弊参半。

法人指出，英特尔若吃下博通、高通后，将成为超级巨无霸，苹果等终端客户可能因此产生顾忌，为分散风险，可能促成订单流向联发科，但英特尔资源庞大，若压低成本，联发科也将有硬仗要打。