台积电接单英特尔有3大变数 给美国的公开信透端倪

图/财讯提供

英特尔执行长Bob Swan于本周在英特尔官方网站上刊登了一封公开信，指出美国在高科技产业的各方面投资都明显不足，尤其是在半导体制造方面，不该让亚洲业者独吞绝大部分的晶圆代工业务，而是要发展自有的产能。

Bob Swan在公开信中表示：超过八成以上的产能都在亚洲，美国仅占全球产能的12％，这对美国而言等同于国家安全上的极大风险，尤其是美国军队的高科技武器建设，如果过度依赖国外资源，恐怕国家安全会产生极大的漏洞。

根据《财讯》报导指出，其言下之意，以台积电为首的亚洲晶圆代工业者，都成了威胁美国国安的重大重要因素。Bob Swan的这番谈话，再加近来英特尔的对外发言，都让前不久传出，英特尔将把产能外包给台积电的传言，变得更加扑朔迷离。

首先，根据英特尔的发表的技术进程，其10nm很快就会在全线产品使用，而非仅限于笔电处理器；以其技术特性来看，英特尔的10nm并不弱于台积电的7nm，甚至部分特性可和5nm一较高下；再加上2021年英特尔将推出新一代的微核心，根据英特尔的说法，其性能可和届时的对手拉开距离。

根据《财讯》报导，即便超微用了台积电的最新制程，但根据英特尔内部说法，他们认为代号Alder Lake的新一代处理器有能力胜过将在2021年发表的超微Zen4处理器。该处理器采用10nm制造，混合14nm的GPU架构，并且引入了安谋最拿手的大小核省电设计。Alder Lake大核心基于新一代Golden Cove微架构，小核心则是使用具备超低功耗的Gracemont微架构，二者据说都较前代微架构有明显的性能增长。

也因此，基于对自家产品的自信，以及在7nm技术获得突破性发展这两点，英特尔也更有理由

把制造留在美国本土，而不是外包给台积电。

再者，目前市场还是把焦点摆在英特尔的7nm何时能完成，毕竟这是与台积电5nm真正平起平坐的重要制程节点。而Bob Swan在第三季的财报中透露，已经解决7nm的关键问题。若是搭配这封公开信，或许可解读为，英特尔恐怕不仅已无意将产能外包，还回过头来希望美国政府能够帮忙，解决英特尔产能紧俏的问题。

第三，根据业界专家表示，超微与台积电合作多年，二者在处理器的设计与制造方面的最佳化已经达到极致；反观英特尔，其处理器设计基本上都是为了自家的晶圆厂最佳化，如果要在台积电方面投产下一代高阶处理器产品，那么针对制程的最佳化，至少得花上一年的功夫重新设计打磨，势必得花费更高昂的成本。

《财讯》报导指出，根据英特尔的说法，2021年初才会决定是否要将产能外包，台积电是否能顺利接单，目前还未有明确的答案，但上述三个变数来看，恐会影响英特尔的决策。