外媒：英特尔抢苹果单 台积电受威胁
科技网站VentureBeat报导，晶片大厂英特尔已完全采用14奈米制程，并正加速10奈米制程的研究，有意抢下苹果公司新一代iPhone LTE晶片并代工系统单晶片（SoC），将威胁现有供应商高通以及台积电的订单。
报导指出，英特尔旗下编制1000名员工，专为苹果明年推出的iPhone，开发7360 LTE数据机晶片。苹果工程师近来也不断往返德国慕尼黑，配合英特尔当地的工程师，让7360数据机晶片能与iPhone完美结合，苹果甚至也已延揽英特尔在慕尼黑的数位关键无线通讯工程师。
以目前iPhone仍全部采用高通的9X45 LTE数据机晶片来看，下一代iPhone可能同时采用英特尔和高通两种版本。而根据英特尔执行长科再奇最近表示，英特尔的7360数据机晶片将于年底开始出货，采用此晶片的新产品明年就会上市。
此外，苹果迟早希望未来系统单晶片能结合iPhone的A系列处理器和LTE数据机晶片，以提升手机运算速度和电池续航力。系统单晶片向来由苹果工程师设计，但英特尔有机会利用14奈米来替苹果代工。英特尔也有意成为苹果系统单晶片的代工伙伴。
目前iPhone的A9处理器由台积电和三星两家厂商代工，虽说两家公司也都有14奈米制程。但英特尔已完全采用14奈米制程，甚至已开始研发体积更小、运算效率更高的10奈米制程。10奈米虽尚未量产，但是最快两年内即可投产，届时有可能威胁到现有供应商的地位。
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