英特尔下单台积电 生产GPU

外媒引述消息报导英特尔有意委托台积生产第二代PC用独立绘图处理器(GPU),并采用台积电的7奈米优化后的6奈米制程生产,预计2021年底或2022年初上市,与快速崛起的辉达(NVIDIA)及超微(AMD)相抗衡

英特尔高层在2020年底曾透露,公司打算将名叫「DG2」的第二代独立绘图晶片委外生产,但当时并未透露代工业者及制程种类最新消息指出,台积电将采用新的半导体制程生产DG2晶片,采用7奈米制程的升级版。业界人士指出,采用的是7奈米优化后的6奈米制程。

辉达2020年秋天推出的新一代绘图晶片采用三星晶圆代工8奈米制程,但内情人士透露DG2晶片采用的新制程比三星8奈米制程还先进,也胜过另一对手超微采用台积电7奈米制程所生产的绘图晶片。

英特尔2020年8月召开的架构日(Architecture Day)中宣布将推出包括Xe-LP、Xe-HPG、Xe-HP、Xe-HPC等4款Xe架构GPU,其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元运算单元等,将会采用外部晶圆产能,业界预期台积电将以6奈米制程拿下英特尔GPU代工订单

英特尔代号为DG2的Xe-HPG微架构GPU,是专为中高阶独显及电竞游戏最佳化而设计,结合Xe-LP良好的效能功耗元素,加上Xe-HP的规模优势加大组态及Xe-HPC最佳化运算频率。为提升每单位成本的效能,加入基于GDDR6的新记忆体子系统,且Xe-HPG将支援光线追踪加速功能

过去长年称霸全球晶片市场的英特尔,近年陷入技术瓶颈,制程升级进度频频落后对手而痛失制造优势。去年英特尔股价下跌17%,反观辉达及超微股价双双翻倍,引来投资人挞伐。

2020年底英特尔激进派股东Third Point再度施压,催促英特尔尽快考虑分拆晶片设计及制造事业。英特尔内部也开始讨论原订2023年上市的旗舰中央处理器(CPU)是否将部分委外制造。

近年英特尔处理器晶片以外的晶片已陆续委外制造,其中不少晶片委托台积电代工,例如英特尔旗下自动驾驶技术公司Mobileye就在去年底宣布,新一代自驾车晶片将继续采用台积电7奈米制程生产。

内情人士透露,英特尔希望利用绘图晶片抢攻近来蓬勃发展的PC电竞市场。预计2021年底或2022年初上市的DG2晶片,将与价格400至600美元的辉达及超微电竞绘图晶片一较高低