英特尔执行长基辛格宣布 2023年委由台积电生产CPU

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）24日宣布与晶圆代工龙头台积电深度合作，台积电将自2023年开始为英特尔代工中央处理器（CPU），这是台积电首度以先进制程为英特尔生产核心CPU产品线。同时，英特尔宣布IDM 2.0策略，扩大自有产能并采用外部晶圆代工产能，以因应客户对于CPU、绘图晶片、人工智慧（AI）处理器的强劲需求，同时开放美国及欧洲晶圆厂产能提供晶圆代工服务。

英特尔执行长基辛格24日发布线上演说，对英特尔未来的半导体制造策略提出最新说明，包括英特尔与台积电的合作计划，以及未来的晶圆代工策略。英特尔除了扩大资本支出扩建自有晶圆厂产能，也将释出核心CPU产品线委由台积电生产，未来还会扩大采用外部晶圆代工产能，将CPU以外的产品线交由台积电、联电、三星、格芯（GlobalFoundries）生产。

基辛格表示，英特尔2023年将推出Meteor Lake个人电脑处理器，以及Granite Rapids伺服器处理器，将采用英特尔7奈米制程，但为了强化英特尔IDM 2.0策略及营运模式，英特尔将会透过与台积电的策略合作，采用台积电先进制程生产其它个人电脑及伺服器处理器。