执行长基辛格亲口证实 英特尔CPU释单台积电

英特尔IDM 2.0策略内容一览▲英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）手持研发代号为Ponte Vecchio的Xe架构绘图晶片。图／业者提供　文／涂志豪

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）24日首度亲口证实，英特尔与晶圆代工龙头台积电深度合作，台积电将为英特尔代工中央处理器（CPU）中的晶片块（tiles）。这是台积电首度以先进制程为英特尔生产核心CPU产品线，内含台积电生产晶片块的Meteor Lake个人电脑处理器及Granite Rapids伺服器处理器将于2023年量产出货。

台积电先进制程以每二年推进一个世代的速度前进，今年制程技术已追上英特尔。台积电近几年在电脑及伺服器CPU市场顺利拿下苹果、超微、辉达、高通、联发科等大客户晶圆代工订单，如今拿下英特尔CPU大订单，而且是英特尔核心的个人电脑及伺服器CPU产品线，等于完成最后一块拼图。

全球半导体产能供不应求，英特尔自有产能无法因应客户强劲需求，今年已扩大采用晶圆代工产能，台积电就是重要合作伙伴。据业界消息，英特尔今年推出Xe架构绘图晶片，其中针对中高阶独显及电竞市场打造的Xe-HPG绘图晶片将委由台积电6奈米生产，明年会将CPU及绘图晶片中的晶片块交由台积电以5奈米生产，后续还会采用台积电3奈米制程量产。

法人表示，英特尔一直是台积电重要客户，过去主要为英特尔代工网通或FPGA等周边晶片。英特尔新执行长基辛格上任后，未来几年会推出新一代晶片块架构的CPU及绘图晶片，并将委由台积电以6奈米及更先进制程量产，这些晶圆代工订单对台积电来说都是新订单，并会自今年开始带来明显营收贡献。

基辛格24日发表线上演说，对英特尔未来的半导体制造策略提出最新说明，包括英特尔与台积电的合作计划，以及未来的晶圆代工策略。英特尔除了扩大资本支出扩建自有晶圆厂产能，也将释出核心CPU产品线委由台积电生产，未来还会扩大采用外部晶圆代工产能，将CPU以外的产品线交由台积电、联电、三星、格芯（GlobalFoundries）生产。

英特尔2023年将推出的Meteor Lake及Granite Rapids处理器将采用晶片块架构，这是与超微小晶片（chiplet）架构同样概念。英特尔预计将在今年第二季完成首款7奈米Meteor Lake处理器运算晶片块（compute tile）设计定案。

基辛格表示，该运算晶片块将采用英特尔7奈米制程，但为了强化英特尔IDM 2.0策略及营运模式，英特尔会与台积电合作，采用台积电先进制程生产Meteor Lake及Granite Rapids处理器中的其它晶片块。