《产业分析》车用晶片大缺 代工厂拥产能者得天下

全球车用晶片大缺货，经济部急邀台积电(2330)等晶圆代工厂开会，讨论支援国际车用晶片荒；背后的原因，就是目前全球晶圆代工产能不足，8吋厂及12吋厂全都满载；力积电(6770)董事长黄崇仁去年即预告，「得晶圆代工产能者得天下」，旺宏(2337)总经理卢志远也呼应，「此时正是有产能者得天下的时候」。

去年因新冠肺炎疫情，带动宅经济，加上5G智慧手机对电源管理晶片倍增，带动8吋晶圆代工需求激增，致8吋晶圆代工产能吃紧，代工厂联电(2303)、世界(5347)、力积电等纷纷调涨代工价，市场进入卖方掌握话语权的时代。

此外，美国对陆企中芯国际(SMIC)等制裁，加剧晶圆代工市场产能紧绷之状况。

去年8吋晶圆代工产能已供不应求，在全球景气回温带动，12吋晶圆也从去年第四季开始出现供给缺口，今年来12吋晶圆代工价格也频传调涨声。

造成目前全球车用晶片大缺货，主要就是去年上半年疫情影响，全球大型车厂调降车用晶片库存，但在目前8吋晶圆代工产能以及12吋晶圆代工均挤爆，车用晶片厂才回头增加下单量，使得代工产能短缺更为严重。

全球车用晶片短缺，自去年末开始，即有多国透过外交管道、希望台湾能增加晶片供应。

经济部长王美花与国发会主委龚明鑫日前也共同主持午餐会，邀请台积电、联电(2303)、世界先进(5347)及力积电四大晶圆代工厂开会，讨论支援国际车用晶片荒。

晶圆代工厂台积电声明表示，正加速车用产品生产，并重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。联电与力积电也都表示，将尽力协助。

世界先进董事长方略日前指出，随着车用回温，今年半导体需求全面复苏。

晶圆代工产能不足，韩国三星也发声，表示晶圆代工不足已经是一个全球性的问题，公司正在密切关注相关影响。

去年底，力积电召开兴柜挂牌前法人说明会时，董事长黄崇仁即表示，全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后，原因包括需求成长率大于产能成长率，加上包括5G及人工智慧（AI）等应用将带动更多需求，然而建造新晶圆厂成本高昂且至少需时三年以上，期待新产能恐缓不济急。

本周举行法说会的旺宏总经理卢志远表示，现在情况是「有产能者为王」，「因为现在大家都知道拿到产能是当务之急，拿不到产能很可能会错过机会」。卢志远指出，在肺炎疫情刺激下，打乱半导体步调，推升居家上班、远距教学、宅经济等需求成长，数位转型提早推进好几年，导致产能不足。

晶圆代工厂联电第一季产能利用率将达100%，营收将再创新高，旗下8吋产能因无尘室空间不足，仅能透过去瓶颈、产能优化等方式，提高整体产能。

联电本周法说，宣布今年资本支出将达15亿美元，较去年大增5成，主要用于28奈米产能扩充，今年相关产能将成长20%。

台积电今年第一季营收也将再创新高，预期在高效能运算需求强劲，加上车用市场复苏，单季营收可望达127亿至130亿美元，季增约1.3%。2021年台积电的资本支出预估将达到250-280亿美元（约新台币7,500-8,400亿元），相比2020年的172亿美元资本支出，相当于年增至少45%。

今年晶圆代工产能供不应求，能见度可看到第二季、甚至到年底，且均酝酿新一波涨价契机，今年上半年业绩成长可期，不过，在当前缺货、疯狂抢料下，业界担忧的仍是重复下单(double booking)问题，须重视一旦实际需求低于预期，可能会面临的风险。