《产业分析》晶片吹在地生产风 台代工产能续强

TrendForce表示，台湾2021年半导体产值市占以26％位居全球第二，IC设计及封测业分以27％、20％名列全球第二及第一，晶圆代工业更以高达64％稳居龙头。除了台积电(2330)拥有目前最先进制程技术，联电(2303)、世界(5347)、力积电(6770)等亦各拥制程优势。

由于近2年疫情及地缘政治引发晶片缺货潮，为避免再次因物流困境或跨国出货禁令，导致晶片取得受到阻碍，促使各国政府晶片制造在地化意识迅速擡头，台厂也顺势成为各国政府争相邀请至各地设厂的对象。

TrendForce指出，目前8吋及12吋晶圆代工厂以台湾拥有24座厂为大宗，其次依序为中国大陆、韩国及美国。观察2021年后的新建厂计划，新增工厂数量仍以台湾达6座新厂进行中最多，其次以中国大陆及美国最积极，分别有4座及3座新厂计划。

由于台厂在先进制程及部分特殊制程拥有优势及独特性，不同于其他晶圆代工厂多半仍在该国境内新建工厂，台厂在各国政府积极邀请下，经考量当地客户需求及技术合作的可能性后，除了在台湾当地外，也陆续宣布于美国、中国大陆、日本、新加坡等地扩厂。

TrendForce指出，今年台湾占全球晶圆代工12吋约当产能48％，若仅观察12吋晶圆产能则超过50％，16奈米以下先进制程则高达61％。但在广在全球扩产趋势下，预估2025年台湾本地晶圆代工产能市占将略降至44％，其中12吋晶圆约47％、先进制程约58％。

不过，台厂近年扩产计划仍将以台湾为发展重心，包含台积电最先进的N3、N2制程节点仍根留台湾，而联电、世界先进、力积电等公司皆仍有数项新厂计划遍布于新竹、苗栗及台南等地。

TrendForce认为，尽管台厂规画在全球多地建厂，加上各国晶圆厂积极扩产，使2025年台湾晶圆代工产能市占略降，但半导体聚落并非快速成型，供应链完整性仰赖原物料、设备、矽晶圆到IP设计服务、IC设计、制造、封测，甚至品牌厂、通路商等上中下游相辅相成。

TrendForce指出，台湾因拥有人才、地域便利性及产业聚落优势，使台厂仍倾向将研发、扩产重心留于台湾。就现有扩产蓝图来看，台湾至2025年仍将掌握全球44％的晶圆代工产能，甚至拥有全球高达58％先进制程产能，在全球半导体产业持续强势。