《国际产业》日本求助台湾 合作生产晶片

日本经济产业大臣(木尾)山弘志(Hiroshi Kajiyama)周二指出，日本已要求台湾制造商在半导体生产方面进行替代合作。此前，瑞萨电子在本月的火灾，影响了车用晶片的生产。

产业大臣在内阁会议后对记者表示，已经与台湾数个制造设备制造商进行沟通，加速采购速度。并表示经济产业部已采用所有手段，共同努力，以寻求快速恢复。

瑞萨拥有的日本东北部Naka晶片工厂在本月由于其中一机台的电力激增，导致火灾发生，为全球车用晶片短缺问题再添麻烦。

瑞萨在全球车用微控制器单元(MCU)晶片占有30%份额，该公司最初表示，火灾中有11个机台受损，但目前观察的情势似乎较原先设想更为严重。

日本政府一官员上周三曾告知路透，日本政府已经呼吁设备制造商协助瑞萨恢复生产，官员并连络国内外的公司，要求他们向该遭受大火损嗨的公司提供零组件和机械。