《国际产业》美晶片法 美媒:其实是针对台湾
此法案当中,有390亿美元是专门用来奖励全球各大晶片公司远赴美国设厂。15日,拜登政府宣布将提供韩国三星电子64亿美元的补助款,以提升三星制造能力,便于这些晶片日后使用在各项用途上。
不少半导体公司在这笔奖励金提拨前,就已在美国各州开始兴建新厂房。不过,这些用补助金盖的新厂所生产的晶片,得需好几年的时间才能有贡献度。科技调研单位TECHnalysis Research表示,最快也要等到2027或2028年,这些美国制造的晶片才会问市。
资讯顾问公司Gartner指出,正确来说盖晶圆厂跟建造便利商店并不一样。光是晶圆厂最重要的建筑,也就是外观部分,施工期可能就要长达两年之久。晶圆厂建物很大,须按照规定的规格来建,故工程需要做很久,整座晶圆厂的建筑费用也高达好几十亿美元。
Gartner补充,厂房建好之后,还要安装各项设备,这些装备不仅要符合标准,为了稳定性足够,还要不断测试晶圆片,把这些工作做好需要6到9个月的时间。特别是曝光机等先进制程的设备,安装也需要好几个月的测试确保合格。
美媒指出,就算晶圆厂已盖好,所需设备也已安装好之后,已经开始要大量生产晶片,从事先备料到完成一批半导体产品,可能又要2到3个月左右。至于美国迫切需要,适用在智慧手机或超级电脑等的先进晶片,制造时间至少要4个月。
在新冠病毒肆虐时,各国陆续封锁以及各港口严重塞船,延误用在汽车、智慧手机以及笔电等各种晶片的生产排程。由于晶片延迟交货,也凸显出全球对汽车与消费性电子装置等需求孔急。
光是美国高科技公司无法满足全世界所需,因为美企只生产全球12%晶片,绝大多数都是在亚洲地区制造的。其中,台湾占全世界晶片总产量60%,最高端的晶片,更是有高达90%市占率。
美媒指出,其实这个晶片法案最主要是用来平衡目前晶片几乎都在台湾生产的不平衡现况。美国商务部长雷蒙多也说过,最晚在2030年前,美国将生产全球20%最先进的晶片。
到目前为止,美国晶片法已提供补助金给美国英特尔、台湾台积电、美国格罗方德、美国美光,以及英国贝宜系统等,美光预计下周可拿到这笔钱。这几10亿美元将用于建造晶圆厂以及研发中心。但毫无疑问地,建厂速度将延宕,因为市场有状况以及专业劳工短缺,台积电和英特尔已宣布部分计划将延后。
一般来说,半导体产业变化速度很快,相关业者无法慢慢增加或减少晶片产能,这就是为什么晶片常常不是供过于求,不然就是很缺。当半导体景气向下时,常常也会见到业者在建大型晶圆厂。
产业分析师指出,现在是遇到经济成长趋缓,所以晶片才会过剩,半导体供应的特性就是一下子多,一下子少。因为美国晶圆厂不知道何时投产,一旦半导体景气突然反转,只会让美国更加依赖国外做的晶片。从战略角度和长远眼光来看,美国国土内有自己的晶圆厂是正确的决定。