《国际产业》晶片缺货恶化 美国皮卡生产面临威胁

全球主要的车用半导体生产基地因天灾人祸导致生产受阻，使晶片大缺货的情况雪上加霜，底特律的汽车制造商将难以维持金鸡母皮卡的生产与出货。

德洲在2月遭到冰封，使荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）和德国英飞凌科技 （Infineon Technologies）在当地的工厂不得不关门停工。日本车用晶片大厂瑞萨电子（Renesa）的主力厂日前发生火灾，预计需要1个月时间才能复工。专家表示，车用晶片短缺的问题，恐怕在半年内都无法缓解。

福特汽车周一宣布，位于路易斯维尔市（Louisville）的「肯塔基卡车工厂」（Kentucky Truck Plant）将裁减一个工作班次。该工厂生产尺寸较大的F系列皮卡与全尺寸多功能休旅车。福特也将暂时关闭俄亥俄州一座生产货车与其他卡车的工厂。该公司表示，两家工厂应该能在一周内恢复正常生产。

继通用之后，福特也在上周四证实受晶片短缺影响，部分卡车只能先进行一些组装工作，并将存放到零组件到位才能完工交付。

前身为飞雅特克莱斯勒汽车的Stellantis最近也证实，由于半导体晶片供应短缺，一些旧款的Ram皮卡只能进行部分组装。

福特汽车发言人Kelli Felker在电邮声明中表示：「我们将与供应商密切合作，以解决全球半导体短缺造成的潜在生产限制，并将优先安排主要的汽车产品线投入生产，以充分利用我们的半导体分配」。

到目前为止，通用和Stellantis在维持卡车生产方面较福特成功，福特此前已曾减少F-150皮卡的工作班次。

通用汽车已经暂时关闭旗下数座生产汽车或跨界车的工厂，或予以减产，以优先生产较热卖的全尺寸皮卡与多功能休旅车。其位于美国堪萨斯州与加拿大安大略省的工厂预计将至少关闭到4月中旬。今年2月初，这些工厂也曾停工。

通用汽车发言人David Barnas在电邮声明表示，通用将持续善用所有可用的半导体，为我们的客户制造与交付我们最受欢迎与最热卖的产品，包括全尺寸卡车与休旅车。我们所有的全尺寸卡车工厂，都没有因为半导体短缺而曾停工或减少班次。

通用在墨西哥的另一座汽车工厂在2月8日关闭后，预计将在这两周内复工，而位于密西根州的另一座工厂在一周前停工，并预计将在4月以前重新开工。此外，通用在巴西与南韩的工厂，也受到半导体晶片短缺影响。