央行降息半码　科技业：减轻部分成本压力

▲科技业看好降息能为业者降低成本，有利于未来资本支出的增长。(图/记者张煌仁摄)

记者张煌仁／新竹报导

中央银行在24日召开104年第3季理监事会议，会议中决议，调降利率半码，重贴现率为1.750%、担保放款融通利率2.125%、短期融通利率4%，终止连16冻。央行对此表示，考量全球景气复苏缓慢且仍具不确定性，国内经济成长减缓、负的产出缺口扩大，通膨预期温和，实质利率相对仍高，央行理事会认为调降贴放利率有助物价及金融稳定，并协助经济成长。

而对于央行的降息动作，科技业界多传出支持的声音，并且认为有机会带动业者的资本支出，以加强在国内的持续投资。一家半导体业者就表示，虽然半导体产业受到这波经济不景气的冲击，影响较小。但随着国内晶圆代工龙头台积调电降今年第4季的财测之后，明显旺季不旺的情况已经确定。而这样的情况，虽只是经济循环下的过渡时期，但是面对未来景气高峰时必须加强的资本支出，业者也都不敢松懈。所以，此时的降低利率，将能协助还在持续进行投资的半导体业者些微减轻成本上的压力。

另外，以出口为主的组装业者来说，降息也觉得是一件好消息。根据业者表示，目前组装据点大多以亚洲为主，而销售的多是为欧美市场，收入多以美金计价。因此，若单纯就财务面来说，目前美元强势，亚洲货币相对弱势，对于组装业者而言的确是件好事。不过，在近期市况不佳的情况之下，订单的能见度明显疲弱。因此，若要业者尽可能不以减产的方式因应，则降息可以减轻业者的部份生产压力，这对于整个产业的发展来说，会是个正面的情况。

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