晶片业短缺恶化！美呛引用国防生产法 谁囤货将曝光

美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimonda)指出，要积极面对晶片荒问题，并透露可能启动《国防生产法》，企业恐怕不得不听话。(图/达志影像)

面对半导体市场短缺持续恶化，美国商务部周四(23日)再度召开半导体峰会，台积电、英特尔、三星、美光以及各产业巨头都出席，美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimonda)指出，要积极面对晶片荒问题，并透露可能启动《国防生产法》(DPA)，要求半导体供应链提交晶片库存与销售数据，透明化晶片库存实际状况。

据外国财经媒体报导，雷蒙多指出，白宫享要解决美国汽车、消费性电子产业晶片短缺问题，让半导体供应链紧绷状况尽快缓解，并且找出是否有人正在囤货。雷蒙多表示，美国商务部打算45天内完成与供应链的资讯落差，虽然这是自愿性质，但她已经警告各企业代表，如果不回复政府的需求，美国政府将动用《国防生产法》或是其他工具，让企业们回应。

雷蒙多对企业代表指称，「我不想走到强制这一步，但企业若不遵守，会让我别无选择」，她希望事情不要演变至此，但美国政府须要看到供应链紧绷有舒缓的迹象，这必须让企业遵守一些事情。

对此，全球晶圆代工龙头台积电表示，很高兴有机会参与白宫半导体峰会，近期受到下游制造商供应影响，导致半导体供应链面临暂时性的额外压力，台积电将积极与各方合作，克服全球半导体产业问题，并在汽车产业所需的微控制器(MCU)晶片产能，相较2020年已经增加60%。

面对晶片短缺，尤其是成熟制程晶片，大陆市场也面临严重威胁，大陆国家市场监管总局在今年8月3日在微博发文，针对汽车晶片市场哄擡炒作、价格居高不下等问题，根据价格监测和举报线索，对涉嫌哄擡价格的通路业者立案调查，一度引发大陆MCU族群全面走跌，大陆半导体千亿人民币市值的兆易创新当日甚至打入跌停，截至9月24日收盘，兆易创新股价已经大幅修正超过3成。

美国《国防生产法》于1950年时，因应韩战所颁布的联邦法律，将赋予美国总统严格监管生产，与企业签属合约，对短缺的产能进行优先的分配；美国前总统川普于去年4月动用《国防生产法》，命令公司以生产疫苗为优先，当时企业提出担忧，若川普政府硬要执行，将对美国企业营运造成伤害。

拜登政府今年5月举行的半导体峰会上，就讨论若要改善半导体供应链紧绷状态，可能引用改法源来改善供应链透明度。但有政府高官透露，若美国政府强制执行，将晶片转向车厂，可能会让电子消费业等受到打击。

拜登今年2月要求美国商务部提出强化供应链报告，100天后报告出炉，拜登政府终于发布250页的美国供应链强化报告，并将台湾、南韩、日本的科技供应商，一同被划入与大陆相同等级的国安威胁，其中台湾被提及80次，认为美国与主要盟友过度依赖台湾供应半导体。

台湾国防智库「国防安全研究院」高层Su Tzu-yun指出，这份报告显示美国对东亚供应链缺乏信心，甚至是面对盟友，这不仅是陆美关系的延伸，白宫更希望掌握高度敏感科技技术。