晶片缺货 会延伸到其他产业

车用晶片全球大缺货，随着美国、欧盟、日本等国政府相继透过外交管道要求台湾晶圆代工厂提供产能支援，近期有关车用晶片以超急单方式投片并排挤其它客户产能，或是传出减少面板驱动IC产能转做车用晶片等各种传言纷飞，但以晶圆代工厂的运作及产业游戏规则来看，这些市场传言其实并不正确。

联电共同总经理王石表示，晶圆代工产业有其游戏规则，在产能很满情况下，调度空间十分有限，要把已答应给客户的产能移挪给车用晶片是不可能的，只有透过提高生产效率挤出产能、或是调整投片优先顺序来纾解车用晶片缺货问题。

王石表示，车用晶片大缺货只是一个开始，晶片缺货会延伸到其他产业，这是长期结构性问题。车用晶片客户去年上半年因为新冠肺炎疫情影响，订单停了6个月，直到去年第四季才重新下单。但去年下半年，多数半导体产能早已被智慧型手机或笔电业者需求预订一空，车用晶片下单时间点已经太慢，而且今年第一季车用晶片库存几乎用完，要解决此一问题挑战难度很高。

王石指出，车用晶片缺货已造成车厂减产，由于汽车的单价高，从业人员多，对欧、美、日等国的GDP影响大，处理不当会造成经济面的问题，所以车厂所属国家才会由政府出面协商。只不过，晶圆代工因需求而进行优先顺序调整已有先例，例如疫情相关医疗晶片会给予较高优先顺序，车用晶片需求如此强劲且影响经济，会有较高优先顺序。

王石进一步表示，产业游戏规则早已存在，但现在晶圆代工产能很满，产能调整空间及灵活度都很有限，所以不会是太大范围的调整，只能小范围的调整。以联电来看，汽车供应链有很多层且十分复杂，要先厘清车用晶片中什么最缺、什么不缺，采用先进制程或成熟制程，与客户持续协商后才有办法调整。