中金报告 手机晶片缺货 延续至明年首季

受到9月中旬美国制裁华为的冲击，全球供应链阵脚大乱，加上新冠肺炎疫情造成东南亚与欧洲制造业者暂时停产，导致全球晶片大缺货。大陆机构报告指出，受到消费产品需求喷发的影响，手机市场的晶片缺货潮预料将延续至2021年首季。

综合陆港媒体11日报导，当前全球智慧手机正面临晶片缺货情况，大陆知名调研机构中金发表最新报告表示，以在香港上市的大陆「苹概股」舜宇光学为例，舜宇在2020年11月相机模组出货较10月大幅下滑19％，显示晶片缺货已经开始影响到消费电子的终端销售。

中金表示，目前缺货的晶片主要是高通、联发科所生产的手机晶片或电源管理晶片，以及加工单价较低的显示驱动晶片、中高端安防晶片。市场人士指出，2020年疫情期间欧洲和东南亚的制造及组装厂暂时停产，加上下半年手机、汽车等行业晶片的需求高于预期，导致当前全球市场出现晶片供应瓶颈。

中金指出，2020年9月15日，美国政府对华为的晶片禁令正式生效，华为4G、5G手机晶片被断供。尽管12月初高通证实，已在4G等产品取得美方许可，但5G产品仍未获放行。但美国制裁已让华为业务大受影响，近期还不得不分拆旗下「荣耀」品牌，更导致全球供应链处于混乱状态。而且华为为了避免美方制裁后晶片供应出现状况，赶在美国禁令生效前大举下单备货，占用全球晶片制造厂大量产能，导致上游的高通等主要晶片供应商，在第四季出现明显不足情况。

另一方面，由于晶片缺货潮的蔓延，当前各家手机品牌业者危机感上升，均采取高安全库存以因应供给风险。以大陆业者来看，在华为遭美制裁被迫让出市占下，小米、OPPO、vivo等安卓（Android）品牌业者为争抢2021年的市场，正加大晶片采购，部分业者过度锁定产能更造成结构性缺货。

中金认为，手机晶片缺货将导致小米等品牌商，放缓手机生产和模组采购进度，对手机品牌和零组件产业链业者生产将造成负面影响，预计晶片缺货情况将延续至2021年第一季。