美国追杀式制裁！华为手机晶片「缺货告急」 三大应对措施曝
▲台积电。（图／台积电提供）
台积电宣布将停止为华为代工晶片后，华为领先全球的麒麟系列晶片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。消息传出后引发外界担忧，对此《经济学家圈》分析指出，华为目前最有可能采取的3个方面应对措施。
美国对华为进行第二轮制裁，台积电宣布下个月15日停止提供晶片，华为消费者业务CEO余承东日前表示，麒麟晶片无法再交由台积电代工，「今年可能是我们最后一代华为麒麟高端晶片」，之后就绝版。
面对美国追杀式制裁，大陆知名财经公众号《经济学家圈》分析认为，华为目前最有可能采取3个方面的应对措施，分别是采用第三方晶片；全方位扎根半导体，不仅设计晶片更要制造晶片；呼吁产业链加强合作，探索新的应对方案。
▲华为。（图／CFP）
一、采用第三方晶片。
外媒早前报导，华为最快从Mate 40开始使用2套处理器方案，其中国行仍然将搭载全新的麒麟晶片，而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选。
在今年3月底的财报会议上，华为轮值CEO徐直军公开表示，在替代品方面，华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买晶片。7月末，华为与高通签署了18亿美元的专利和解协议，这意味着后续高通将有机会重新回到华为5G主供应商行列。联发科方面，近日也有消息称联发科拿到1.2亿颗晶片订单，与华为的合作对双方来说都是一个好消息。
《经济学家圈》认为，华为麒麟高端晶片缺货，但中低端已完全有合适的替代品，高端晶片缺货也只是暂时。由于华为之前囤积了巨量订单，旗舰机短时间内不会受影响。
二、全方位扎根半导体，持续制造晶片。
余承东7月29日至31日访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学。从学科背景看，上海交通大学在计算机领域有独特优势，东南大学的电子科学与技术、信息与通讯工程等都是国家一级学科，复旦大学数学、物理是王牌专业。短短3日密集访问4间大学，或是为华为晶片人才做储备。
另外，此前华为也传出正招聘光刻机工艺师等消息，光刻机是晶片制造中技术含量最高、被 「卡脖子」最严重的环节，在最先进的制程上，目前全球市场由ASML公司垄断。
▲华为消费者业务CEO余承东。（图／CFP）
三、加强产业链合作，探索新的方案。
余承东呼吁中国半导体产业链加强合作，快速探索出一套在美方制裁下生产制造半导体产品的方法，避免今后在更长时间段内在此领域被「卡脖子」，要把作业系统、生态服务、晶片、设备和装备，也就是整个基础的体系能力构筑起来，「制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级」。
余承东表示，中国需要更多的绝地求生和TikTok，要构筑产业的核心能力，向下扎到根，向上捅破天，根深才能叶茂，上面的生态要丰富和完善，让中国企业在这个产业链上挣到更多钱，参与全球的竞争。