不怕美国制裁！华为秘密晶片战略曝光：让这家陆厂大复活

福建晋华在华为支持下重启生产，代表华为整合设计与生产，打造中国超级IDM计划已浮上台面。(图/财讯提供)

过去4年，华为秘密布局，透过投资半导体设备，成立合资公司，取得半导体设备技术，试图绕过美国实体清单限制，美中科技战将再次升温。

根据《财讯》报导，过去4年，中国半导体厂福建晋华因为美国制裁而一度陷入停工，但几个月前又悄悄复工。

2018年10月，美国商务部认为福建晋华有危及美国国家安全的风险，将福建晋华列入实体管制清单，禁令实施后，美系半导体设备厂相关人员撤出晋华，导致晋华产线停摆。

如今为何又能重启？《财讯》分析，关键在华为。业界人士指出，晋华原本产线配置是用于生产记忆体，但在产线停摆后半年，华为开始介入，一面提供订单，一面提供技术，将晋华转为生产逻辑IC的工厂，应用于生产车用、安控等成熟制程IC上，「目前是用二手美制机台组成新的生产线。」

业界人士分析，目前中国尚无能力完全以中国半导体设备组成产线，「北京的唯一一条国产线，产量相当小。」但是，由于美方并未对买卖成熟制程设备设下限制，日本设备厂如东京威力科创仍可以将设备卖往中国，过去两年中国也拚命买进半导体设备，因此取得二手成熟制程设备不成问题。华为派遣技术人员入厂，找到技术支援和耗材，让晋华重新启动。

《财讯》报导指出，华为目前在半导体产业是采取「游击战」策略，2022年华为仍推出Mate 50 Pro新机，除了采用美国高通晶片，也不支援5G网路，不直接挑战美国禁止华为扩张5G影响力的目标。但华为也没放弃手机市场，2023年还将推出Mate 60，仍采取同样策略。

而且，只要是目前没被禁止的领域，华为都努力加码，例如投资发展半导体成熟制程制造技术。至2022年为止，华为旗下的全资子公司哈勃投资，已投资超过60家和半导体相关的企业，其中有6家已在中国上市。

哈勃投资的半导体设备公司愈来愈多，如晶圆薄化设备厂特斯迪，哈勃是其第5大股东；生产晶圆清洗设备的宁波润华全芯微电子，哈勃投资是其第7大股东；研发EUV核心光源技术的北京科益虹源光电技术公司，哈勃投资也持股近5%，生产半导体级气体控制设备的苏州晶拓半导体科技公司和上海先普气体技术公司，哈勃投资都是大股东。若再算上海外合作，2020年底，哈勃投资还和马来西亚半导体测试设备厂JF Technology合资成立JFH Technology，在中国生产测试设备。

根据《财讯》报导，哈勃投资扮演母鸡的角色，这些被投资公司长大后，就推向资本市场上市，获取更大的资源。如制造第3类半导体基板的天岳先进，设计记忆体晶片的东芯股份，生产功率半导体的东微半导，生产VCESL晶片的长光华芯等。