剑指华为 美拟再制裁陆晶片业

图／新华社

美国近年加大封堵中国半导体与AI产业

自去年8月底华为发表Mate 60系列新机，并搭载由中芯国际生产的7奈米制程晶片后，警报大响的美国频频出招强化围堵中国。外媒20日报导，拜登政府考虑制裁与中国资通讯大厂华为有关连的晶片企业，并考虑将中国记忆体晶片公司长鑫存储也列入制裁名单。

外媒引述知情人士透露，近年对中国晶片领域施加种种限制后，美方许多人原本认为，华为想取得技术突破已经力有未逮。但在华为去年取得重大技术突破后，拜登政府正考虑将一些与华为有关联的中国半导体公司列入黑名单。

其中，大多数可能受到美方新制裁影响的中国实体，先前曾经出现在中国半导体行业协会的演示文稿中，均是被华为收购或兴建的晶片制造设施。这些可能被列入黑名单的中国公司包括晶片制造商芯恩（青岛）、升维旭和鹏新旭（PST）。美国官员也考虑把长鑫存储纳入限制获得美国技术的实体清单。

报导指出，上述举措代表美方对中国在AI及半导体野心的打压再度升级。除了这些生产晶片的公司，美国可能也会制裁深圳鹏进高科技及新凯来。深圳鹏进高科技与新凯来主要制造半导体生产零件，能帮助华为取得遭到美国限制的设备，因此也被列为可能制裁目标。

除此之外，近期美国政府正在对荷兰、德国、韩国及日本等盟国施压，希望进一步限制中国取得先进半导体的技术、原材料与设备。

近年美中科技战背景下，华为屡遭美方点名，其原本被看好的通讯业务大受影响。但华为近日披露2023年年报显示，去年公司经营基本回归常态，全球销售收入超过人民币7,000亿元，年增逾9％，其中，中国区企业业务收入取得超过25％的快速成长。此外，去年华为研发投入总额排名居全球前五名。

据Canalys数据显示，2023年第四季，中国手机市场跌幅进一步收窄，整体出货7,390万支，年减1％。其中，华为出货1,040万支，主因透过旗舰新品出货大增47％。另一家调查机构IDC表示，Mate X5系列上市以后一直处于加价购买状态，且供不应求，帮助华为巩固去年中国折叠机市场第一的位置，市占率达37.4％。