美国怕了？疯狂制裁大陆晶片爆内幕：被华为这件事吓坏

美国与大陆在半导体领域上激烈交锋。（示意图／shutterstock）

美国以维护国家利益与安全为由，持续对大陆晶片业发动制裁，专家分析，半导体已经升级为国家重要战略物资，更是发展军事实力的重要基础，这也是美国频频牵制大陆晶片业的原因，从制裁华为的例子上就可以验证。

半岛电视台报导，近期美国除了限制用来开发3奈米以下晶片的EDA软体出口，又禁止超微、辉达向大陆出口高阶人工智慧晶片外，还积极拉拢台日韩筹组CHIP 4联盟，同时推出520亿美元的晶片法案，用来补贴在美国生产半导体的公司，种种举动都展现强化美国半导体供应链，同时牵制大陆晶片业发展的野心。

半导体产业专家、即将出版「晶片大战：为世界上最关键的技术而战」一书的Chris Miller表示，「美国试图加强自身在全球半导体系统的核心位置，并确保大陆无法生产最先进的晶片，控制半导体不仅是塑造未来经济，更是掌握云端计算、自动驾驶，甚至军事发展领域。」

报导提到，半导体已经成为美中交锋最激烈的战场之一，从iPhone到军事武器都是以此为基础，这些晶片被认为是解锁未来技术的关键，代表全球版图可能因为越来越先进的晶片而出现改变。

美中的角力在华为身上就能验证，当时，华府相当担忧华为与大陆军方的密切关系，最终在2019年将华为列入实体清单，无法顺利取得外国技术与生产设备，也打击大陆利用民营机构协助国防产业发展的状况。

香港城市大学教授Douglas Fuller强调，「晶片对于先进武器的发展相当重要，这是全球许多国家元首高度关注大陆晶片业的主要原因。」