华为不甩美制裁 砸钱研发「晶片设备」！2倍薪抢人爆最怕一事

华为扩大半导体投资，在上海新设半导体设备研发中心。（示意图/达志影像/shutterstock）

大陆科技巨头华为正在上海建造一座大型半导体设备研发中心，强化晶片自主供应链，反击美国的制裁打压。日媒消息指出，华为已聘请曾与晶片设备大厂艾司摩尔、应用材料合作过的资深工程师，提供高于同业的2倍薪资吸引优秀人才，但业内人士认为，在华为工作几乎全年无休，大多数人撑不过3年的合约，通常在续约之前就「阵亡」。

日经亚洲报导，受到美国出口禁令冲击，华为很难买到打造先进晶片的半导体设备，目前全球三大微影机台制造商，分别为荷兰艾司摩尔（ASML）、日本的尼康和佳能。

知情人士透露，华为新研发中心位于上海西部青浦区，园区面积约 224个足球场大，设有主要晶片开发中心及华为晶片设计部门海思半导体的新总部；此外，还设有无线技术和智慧型手机研究中心。据了解，该园区完成后，可容纳逾35000名高科技人员。

华为买不到先进半导体设备，只好砸重金自行研发，为了扩大吸引相关人才，华为提供薪资待遇为当地晶片制造商的2倍。业界高层透露，华为聘请许多曾与应用材料、泛林集团、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）和ASM等全球顶尖晶片制造商合作过的工程师，猎才范围扩及台积电、英特尔等晶片制造商拥有15年以上经验的工程师，美光科技员工也在潜在招募之列。

美国近几年实施出口管制措施，导致大陆公民更难在大陆为外国晶片公司工作，也为华为和其他本土企业留下了更多顶尖晶片人才可供选择。

业内高层表示，尽管华为的薪资很丰厚，但其工作文化可能具有挑战性。

一位大陆晶片工程师坦言，「和他们一起工作是残酷的，这不是 996—意指从早上9点工作到晚上 9 点，每周工作6天，实际上是 007—从午夜工作到午夜，每周7 天，完全无休。合约为期3年，不过多数人在续约之前就撑不下去了。」

华为2023年研发支出创历史新高，达1647亿元人民币（约台币7300亿），占其总收入的23.4%。