华为手机晶片 爆使用ASML设备

外传华为新款旗舰手机晶片，是由艾司摩尔DUV设备制造。　图／美联社

美国对于中国大陆的科技封堵策略成效遭到外界质疑，外传华为新款旗舰手机媲美7奈米性能的晶片，是由艾司摩尔（ASML）浸润式深紫外光（DUV）设备制造，反映出欧美科技禁令或充满漏洞。

综合外媒26日报导，有专业机构拆解华为的新款旗舰Mate 60 Pro智慧型手机后发现，里面5G晶片是由中芯国际透过包括艾司摩尔等大厂设备进行加工，且是用艾司摩尔浸润式DUV等级的微影机台。机构指出，华为该新晶片技术含量，已远超过美国欲对大陆进行封锁界线。

美国近年一直对大陆祭出半导体技术封锁，并拉拢荷兰与日本等盟国共同行动。在川普政府时期，已传施压荷兰政府阻止艾司摩尔向大陆出口最高等级极紫外光（EUV）设备，近期美国与荷兰联手的禁令则剑指次高等级浸润式DUV设备。

然而，此次情况让外界对美国禁令成效产生质疑。有观点认为，美国与荷兰的行动太晚，亦有观点表示，即使在美方禁令下，大陆举国寻求突破的力量仍能像此次找到缺口，例如先大量储备设备，或透过较次等级设备倾力制造出先进晶片。

譬如，在荷兰新法规下，艾司摩尔自明年1月起禁止向大陆出口多数浸润式DUV设备，当前大陆厂商正提前大量采购。艾司摩尔资料显示，第三季销售额里大陆厂商占比高达46％，前一季该数值仅24％。拜登政府近期的更新版对中晶片禁令，亦限制含美国技术DUV设备对大陆出口。

对于大陆提前囤货策略，美国近期亦有警惕与行动。在美国商务部工业暨安全局（BIS）17日公布更新版禁令不久后，辉达25日披露文件显示，美方通知其数项产品的出口管制立即生效。

美国政府此次突袭行动扼杀中企原本心中预期的30天采购期限，后续会否在半导体设备方面有相关动作值得关注。此外，美商务部长雷蒙多此前向国会喊话，希望通过扩大商务部权限法案，让部门有更多工具对大陆进行出口管制。