华为Pura 70手机被拆了 证实使用中芯麒麟9010晶片

TechInsights拆解华为Pura70 Ultra手机后发现，Pura 70系列手机使用麒麟9010晶片。（图／pconline）

大陆资通讯设备商华为18日无预警发售Pura 70系列手机，其晶片性能备受市场关注。咨询公司TechInsights拆解华为Pura70 Ultra手机后发现，Pura 70系列手机使用麒麟9010晶片，这是中芯国际为华为Mate 60 Pro手机制造的麒麟9000晶片的更新版本。

联合早报报导，TechInsights曾经拆解华为2023年8月推出的Mate 60手机，并率先确定Mate 60 Pro手机采用新款麒麟9000晶片，显示华为有能力突破美国的科技围堵，开发先进晶片，消息一出震惊各界。这也让美国政府考虑实施更多制裁措施，加强封锁华为和中国半导体业。

TechInsights最新指出，高度相信Pura 70系列手机使用由中芯国际7奈米N＋2制程生产的麒麟9010晶片，该制程是7奈米制程的增强版。这也突显中国企业有能力持续生产此类晶片。

Pura 70系列也受到大陆消费者青睐。杰富瑞（Jefferies）分析师指出，Pura 70系列在上市后两天内就销售一空。