机构：华为Pura 70采陆产新版晶片

联合早报26日报导，在美国对中国实施高阶晶片出口禁令下，TechInsights曾拆解华为在2023年8月推出的Mate 60手机，并率先确定Mate 60 Pro手机采用新款麒麟9000晶片，显示华为有能力突破美国的科技围堵，消息一出震惊各界。这也让美国政府考虑实施更多制裁措施，加强封锁华为和中国半导体产业。

面对中国在晶片领域设法突围，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）21日表示，华为所使用的晶片技术仍落后给美国，反映出美国对中出口禁令正发挥作用，她并指出，Mate 60 Pro手机所用的晶片不如美国晶片先进。并强调，中国在尖端晶片技术上落后美国多年，美国在半导体产业中的创新方面已超越中国。